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用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法
| 专利名称： | 用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法 |
| 摘要： | 本发明公开了用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法，所述机械工 具包含一底座、四定位及一推手；所述转移方法包含步骤：将一空的接受方方 形硅片盒放置于四个定位内；固定四个定位至所述空的接受方方形硅片盒两 侧；将转移方硅片盒放置于四个定位与推手之间；移动推手将转移方硅片盒内 的硅片推到空的接受方方形硅片盒中；取出已装满硅片的接受方方形硅盒；从 而达到转移硅片之目的。本发明由于提供了用于转移方硅片的机械工具，使得 转移方硅片效率大增，同时减小硅片破碎率，更方便使用和在业内作为工具进 行传播。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 发明人： | 江 彤;龚伟平;吴根兴;关业群;张 龙 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2006-08-11T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200610029990.7 |
| 公开号： | CN101123198 |
| 代理机构： | 上海浦一知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陈 平 |
| 分类号： | H01L21/677(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201203上海市浦东新区张江路18号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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