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原文传递整合组装流程的架构及方法

专利名称：	整合组装流程的架构及方法
摘要：	本发明提供一种整合组装流程之架构及方法，其系包括至少一输送带、复数升降装置及一感应器，输送带利用复数托盘输送材料、成品或半成品至复数工作站，升降装置将托盘于输送带与一回流输送带之间传递，而感应器则用以感应托盘是否为空的，若是则将托盘利用升降装置送到回流输送带上。由于本发明将背光模块与后段模块之组装整合于一条连续式生产在线，使用相同托盘搬运及回流，因此可节省包装与运输之成本。
专利类型：	发明专利
申请人：	深超光电（深圳）有限公司
发明人：	许铭勋
专利状态：	有效
申请日期：	2008-03-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810090274.9
公开号：	CN101285955
代理机构：	东莞市中正知识产权事务所
代理人：	鲁慧波
分类号：	G02F1/1333(2006.01)I
申请人地址：	523008广东省深圳市宝安区龙华镇民清路伍屋工业区东富龙民清宿舍1楼
所属类别：	发明专利