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原文传递移载装置及移载方法

专利名称：	移载装置及移载方法
摘要：	本发明涉及一种在第一至第三工作台(T1、T2、T3)之间移载半导体晶片 (W)等板状部件的移载装置(10)。该移载装置(10)包括具有半导体晶片 (W)支承面的支承机构(11)和移动该支承机构(11)的多关节型机械手(12)。支承面由在片材(SB)上层叠有粘接剂层(A)的粘接片(S)构成，通过该粘接片(S)和半导体晶片(W)的粘接、剥离，可在上述工作台(TI～T3)之间进行移载。
专利类型：	发明专利
申请人：	琳得科株式会社
发明人：	吉冈孝久;杉下芳昭
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810092898.4
公开号：	CN101303995
代理机构：	上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人：	丁国芳
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	日本国东京都板桥区本町23-23
所属类别：	发明专利