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原文传递一种电容层析成像系统及其电容传感器的制作方法

专利名称：	一种电容层析成像系统及其电容传感器的制作方法
摘要：	本发明属于电容层析成像技术领域，具体涉及一种电容层析成像系统及其电容传感器的制作方法，电容传感器包括支撑管以及设置在支撑管外围的电极和屏蔽层一体化结构，电极和屏蔽层一体化结构由五层介质依次层叠而成，由内到外依次为：内覆盖膜、电极片、绝缘层、屏蔽层和外覆盖膜；外覆盖膜上设有射频接头，射频接头的数量与电极片的数量相同，且一一对应，每个电极片通过导线与其对应的射频接头相连接，数据测量处理模块位于外覆盖膜之外，其与电极片连接，获取电极片的电容信息并进行处理，然后传送给计算机。本发明提出的电容层析成像系统，其优化了电极片、屏蔽层的结构，提高了电容传感器屏蔽层的屏蔽效果，提高了检测精度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市联恒星科技有限公司
发明人：	张茂懋;伍国柱;黄晓晴;卢晓东
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201910168188.3
公开号：	CN109738493A
代理机构：	北京市诚辉律师事务所
代理人：	范盈
分类号：	G01N27/22(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	518057 广东省深圳市南山区粤海街道科技园北区清华信息港科研楼107H3
主权项：	1.一种电容层析成像系统，包括电容传感器、数据测量处理模块(8)和计算机，其特征在于：电容传感器包括支撑管(1)以及设置在支撑管(1)外围的电极和屏蔽层一体化结构，所述电极和屏蔽层一体化结构由五层介质依次层叠而成，由内到外依次为：内覆盖膜(2)、电极片(3)、绝缘层(4)、屏蔽层(5)和外覆盖膜(6)；所述电极片(3)的数量为多个，多个电极片(3)在内覆盖膜(2)上圆周均布；所述外覆盖膜(6)上设有射频接头(7)，射频接头(7)的数量与电极片(3)的数量相同，且一一对应，每个电极片(3)通过导线与其对应的射频接头(7)相连接；数据测量处理模块(8)位于外覆盖膜(6)之外，其与电极片(3)连接，获取电极片(3)的电容信息并进行处理，然后传送给计算机。 2.根据权利要求1所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述数据测量处理模块(8)包括DDS信号发生模块、C/V转换模块、ADC模块和FPGA板卡，所述DDS信号发生模块产生信号用于激励电极片(3)，所述C/V转换模块用于测量两电极间的电容信号，并转化为模拟电压信号；所述ADC模块用于将模拟电压信号转化为数字电压信号，然后将信号传到FPGA板卡；所述FPGA板卡控制DDS信号发生模块和ADC模块。 3.根据权利要求2所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述射频接头(7)为IPX接头、SMA接头或者SMB接头。 4.根据权利要求1-3任一所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述支撑管(1)的内径为52mm，外径为62mm。 5.根据权利要求4所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述电极片(3)的数量为8个，电极片(3)长度均为78mm，相邻两个电极片(3)之间间距为16mm。 6.根据权利要求5所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述内覆盖膜(2)、绝缘层(4)和外覆盖膜(6)均为聚酰亚胺材质制成。 7.根据权利要求6所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述支撑管(1)采用绝缘材质制成。 8.根据权利要求7所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述电极片(3)和屏蔽层(5)均为金属材质制成。 9.根据权利要求7所述的一种电容层析成像系统，其特征在于：所述电极片(3)和屏蔽层(5)均为铜箔；支撑管(1)采用PEEK或亚克力材料制成。 10.一种电容层析成像系统中电容传感器的制作方法，其特殊之处在于，包括以下步骤： 1)提供支撑管(1)； 2)制作电极和屏蔽层一体化结构 2.1)提供绝缘层(4)和屏蔽层(5)，将二者粘合在一起后，加工多个过孔； 2.2)将多个电极片(3)分别固定在绝缘层(4)上； 2.3)提供外覆盖膜(6)，在外覆盖膜(6)上设置多个射频接头(7)； 2.4)每个电极片(3)连接导线，将导线穿过其对应的过孔后，分别与其对应的射频接头(7)连接； 2.5)将绝缘层(4)焊接到所述射频接头(7)的接地通道上； 2.6)在电极片(3)上设置内覆盖膜(2)； 3)将步骤2制作的电极和屏蔽层一体化结构绕在所述支撑管(1)的外圆周上并进行固定。
所属类别：	发明专利