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原文传递车载半导体空调

专利名称：	车载半导体空调
摘要：	本实用新型提出的一种车载半导体空调，包括机壳、半导体元件、散热组件、制冷组件以及冷热隔离板，所述半导体元件包括制热面以及制冷面，所述散热组件用于对所述制热面进行散热，所述制冷面用于对所述制冷组件进行降温，所述冷热隔离板将所述机壳分隔为散热舱和制冷舱，所述散热组件设置于所述散热舱内，所述制冷组件设置于所述制冷舱内，所述半导体元件固定在所述热隔离装置上，所述半导体元件的制冷面位于所述制冷舱内，所述半导体元件的制热面位于所述散热舱内，所述半导体元件的制冷面和热面热分别在不同舱室内工作，避免制冷或制热时使周围出现冷热中和，降低工作效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	河南仟泰实业有限公司
发明人：	刘天华
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201821488842.6
公开号：	CN208842185U
代理机构：	深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	罗雄燕
分类号：	B60H1/32(2006.01);B;B60;B60H;B60H1
申请人地址：	450000 河南省郑州市市辖区高新技术产业开发区红松路36号龙鼎一期3号楼102号
主权项：	1.一种车载半导体空调，包括机壳、半导体元件、散热组件以及制冷组件，所述半导体元件包括制热面以及制冷面，所述散热组件用于对所述制热面进行散热，所述制冷面用于对所述制冷组件进行降温，其特征在于，还包括冷热隔离板，所述冷热隔离板将所述机壳分隔为散热舱和制冷舱，所述散热组件设置于所述散热舱内，所述制冷组件设置于所述制冷舱内，所述半导体元件固定在所述热隔离装置上，所述半导体元件的制冷面位于所述制冷舱内，所述半导体元件的制热面位于所述散热舱内。 2.如权利要求1所述的车载半导体空调，其特征在于，所述散热组件包括主水箱、散热片、水泵以及散热水管，所述散热片与所述半导体元件的制热面连接，所述散热水管连接所述主水箱以及所述水泵并对所述散热片进行降温。 3.如权利要求2所述的车载半导体空调，其特征在于，所述散热面涂有散热膏。 4.如权利要求1所述的车载半导体空调，其特征在于，所述制冷组件包括副水箱、制冷片、雾化水管以及雾化器，所述制冷片与所述制冷面连接，所述雾化水管穿过所述制冷片，一端与所述副水箱连接，另一端与所述雾化器连接。 5.如权利要求4所述的车载半导体空调，其特征在于，所述副水箱紧贴所述半导体元件的制冷面固定连接。 6.如权利要求5所述的车载半导体空调，其特征在于，所述散热组件包括主水箱，所述主水箱内的水用于为所述制热面进行散热，所述主水箱与所述副水箱通过水管连接。 7.如权利要求1所述的车载半导体空调，其特征在于，所述制冷舱与所述散热舱均设有若干换气孔，所述散热舱的换气孔连接汽车散热装置；所述制冷舱的换气孔连接车厢空间。 8.如权利要求1所述的车载半导体空调，其特征在于，所述车载半导体空调设有温度传感器，所述温度传感器设置于所述机壳外部，用于检测车厢内的温度。 9.如权利要求1所述的车载半导体空调，其特征在于，所述车载半导体空调还包括无线通信模块以及控制模块，所述无线通信模块与所述控制模块电性连接，所述无线通信模块用于接收无线控制信号，所述控制模块用于控制所述半导体元件和/或散热组件和/或制冷组件的开关。 10.如权利要求9所述的车载半导体空调，其特征在于，所述车载半导体空调还包括用于检测车厢内温度的温度传感器，所述控制模块与所述温度传感器电性连接。
所属类别：	实用新型