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原文传递堆栈式芯片硅基质量检测装置

专利名称：	堆栈式芯片硅基质量检测装置
摘要：	本实用新型涉及芯片生产设备技术领域，且公开了堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括支座一，所述支座一的顶部固定连接有支撑板一，所述支撑板一的顶部固定连接有摄像装置，所述支座一的顶部且位于支撑板一的右侧固定连接有两个支撑板二，所述支撑板二的顶部固定连接有机械手。该堆栈式芯片硅基质量检测装置，待检测的硅基元件通过产品传输带向右传送，并依次经过摄像装置和机械手的下方，摄像装置对硅基元件进行快速拍照，并反馈给图像处理器，图像处理器对图形图像进行分析处理，将信息反馈给抓取处理器，抓取处理器接收到信息后驱动机械手对不合格的硅基元件进行抓取，该方式实现了堆栈式芯片硅基的检测自动化，工作效率高。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津小庚电子科技有限公司
发明人：	宋扬;柏泽青;陈学良
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-10T00:00:00+0800
申请号：	CN201821349801.9
公开号：	CN208847672U
代理机构：	北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	汪发成
分类号：	G01N21/95(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	300000 天津市津南区津南经济开发区(西区)香港街3号3号楼104-32
主权项：	1.堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括支座一(1)，其特征在于：所述支座一(1)的底部固定连接有支腿一(2)，所述支座一(1)的内部转动连接有产品传输带(3)，所述支座一(1)底部的左侧固定连接有与产品传输带(3)相连接的电机一(4)，所述产品传输带(3)的顶部放置有硅基元件(5)，所述支座一(1)的顶部固定连接有支撑板一(6)，所述支撑板一(6)的顶部固定连接有摄像装置(7)，所述支撑板一(6)的顶部且位于摄像装置(7)的正面固定连接有与摄像装置(7)电连接的图像处理器(8)，所述支座一(1)的顶部且位于支撑板一(6)的右侧固定连接有两个支撑板二(9)，所述支撑板二(9)的顶部固定连接有机械手(10)，所述支撑板二(9)的顶部且位于机械手(10)的正面固定连接有与机械手(10)电连接的抓取处理器(11)，所述支座一(1)的背面放置有支座二(12)，所述支座二(12)的底部固定连接有支腿二(13)，所述支座二(12)的内部转动连接有次品传输带(14)，所述支座二(12)底部的左侧固定连接有与次品传输带(14)相连接的电机二(15)，所述支座二(12)顶部的正面和背面均固定连接有挡板(16)，两个所述挡板(16)相对面的一侧之间固定连接有三个隔板(17)，两个所述挡板(16)相对面的一侧之间且位于中间隔板(17)的两侧均固定连接有挡片(18)，同一侧的两个所述挡片(18)的顶部固定连接有收集箱(19)，所述支撑板二(9)的顶部且位于机械手(10)的背面固定连接有延伸至收集箱(19)上方的滑板(20)。 2.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述支座一(1)和支座二(12)的左端和右端均呈开口状。 3.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述产品传输带(3)的顶部位于支座一(1)的顶部下方，所述次品传输带(14)的顶部位于支座二(12)的顶部下方。 4.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述隔板(17)的高度等于挡板(16)高度的二分之一，所述隔板(17)的顶部与挡板(16)的顶部齐平。 5.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述挡片(18)为弹性弹簧钢，四个所述挡片(18)均位于同一水平面上。 6.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述挡片(18)位于挡板(16)高度位置的二分之一处，所述收集箱(19)的高度小于挡板(16)高度的二分之一。 7.根据权利要求1所述的堆栈式芯片硅基质量检测装置，其特征在于：所述滑板(20)呈斜坡状，所述支撑板二(9)的内部开设有与滑板(20)对应的板槽。
所属类别：	实用新型