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原文传递一种微型热导气体传感器

专利名称：	一种微型热导气体传感器
摘要：	本发明涉及一种微型热导气体传感器，其包括：一下盖以及一与该下盖气密性键合的上盖，其中，所述下盖的上表面上设有：两个彼此相对设置的焊盘以及两个分别与两个所述焊盘连接且彼此相对设置的悬浮的热丝组件；所述上盖的下表面上设有：两组依次连通的第一浅槽气道、气体扩散腔和第二浅槽气道，其中，两个气体扩散腔分别与两个所述热丝组件的位置对应，且每个气体扩散腔中设有自所述上盖向下突起的隔离结构。本发明避免了流动的气体直吹热丝，从而使得整个微型热导气体传感器对流速不敏感，由此在无需进行后续补偿计算的情况下能够有效降低气路流速波动产生的噪声，进而实现高性能、功耗极低、体积极小的微型热导气体传感器。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	中国科学院上海微系统与信息技术研究所
发明人：	李铁;余爱生;王跃林
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201910053633.1
公开号：	CN109752418A
代理机构：	上海智信专利代理有限公司
代理人：	邓琪;杨希
分类号：	G01N27/18(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	200050 上海市长宁区长宁路865号
主权项：	1.一种微型热导气体传感器，其特征在于，所述传感器包括：一下盖以及一与该下盖气密性键合的上盖，其中，所述下盖的上表面上设有：两个彼此相对设置的焊盘以及两个分别与两个所述焊盘连接且彼此相对设置的悬浮的热丝组件；所述上盖的下表面上设有：两组依次连通的第一浅槽气道、气体扩散腔和第二浅槽气道，其中，两个气体扩散腔分别与两个所述热丝组件的位置对应，且每个气体扩散腔中设有自所述上盖向下突起的隔离结构。 2.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，每个所述热丝组件包括：一开设于所述下盖上表面的隔离槽、一通过四个连接于所述下盖的支撑臂悬浮在所述隔离槽上方的复合膜以及一设置在该复合膜上的蛇形的隔离热丝。 3.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，每个所述隔离结构包括：两个彼此间隔开且垂直于所述第一浅槽气道和第二浅槽气道的延伸方向设置的隔离体，该两个隔离体分别与一个所述隔离槽两侧的位置对应。 4.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，每个所述隔离结构呈U型，且其开口朝向所述第二浅槽气道，该隔离结构所包围的区域与一个所述隔离槽的位置对应。 5.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，两个所述焊盘分别邻近所述下盖上表面的两条相对的边缘的中间位置；两个所述热丝组件分别通过一连接引线连接至两个所述焊盘的中间位置。 6.根据权利要求5所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述下盖的上表面还设有四个下接口槽，且该四个下接口槽平分为两组并分别从所述下盖上表面的另外两条相对的边缘凹入，且两组所述下接口槽相对设置。 7.根据权利要求6所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述上盖的下表面上还设有四个分别与四个所述下接口槽位置对应的上接口槽，每组依次连通的第一浅槽气道、气体扩散腔和第二浅槽气道连通在每两个相对的所述上接口槽之间，每个所述上接口槽和与其位置对应的所述下接口槽共同形成一用于外接毛细管的毛细管接口。 8.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述下盖采用硅制成；所述上盖采用玻璃或硅制成。 9.根据权利要求1所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述上盖通过丝网印刷方式在各个所述第一浅槽气道、气体扩散腔和第二浅槽气道的两侧边缘涂覆键合胶条以与所述下盖气密性键合。 10.根据权利要求7所述的微型热导气体传感器，其特征在于，所述下接口槽的深度与所述毛细管的壁厚一致，所述上接口槽的深度与所述毛细管的壁厚与内径之和一致。
所属类别：	发明专利