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原文传递一种纸芯片适配体传感器及其制备方法

专利名称：	一种纸芯片适配体传感器及其制备方法
摘要：	一种纸芯片适配体传感器及其制备方法，其中，纸芯片适配体传感器包括：四层滤纸，自上往下依次为第一层滤纸、第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸；微流控沟道(1)，设置在第一层滤纸和第三层滤纸上；过滤膜(2)，设置在第一层滤纸、第二层滤纸和第三层滤纸上，并与微流控沟道(1)连通；反应区(3)，设置在第三层滤纸上，并与第三层滤纸上的微流控沟道(1)连通；对电极(4)和参比电极(5)，均设置在第二层滤纸上，并位于反应区(3)上方；工作电极(6)，设置在第四层滤纸上，并位于反应区(3)的下方，其中，工作电极(6)表面修饰有纳米复合材料，并固定有适配体。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	中国科学院电子学研究所
发明人：	王杨;蔡新霞;罗金平;孙帅;刘军涛;邢宇;明涛
专利状态：	有效
申请日期：	2019-02-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910154490.3
公开号：	CN109781811A
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	周天宇
分类号：	G01N27/28(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	100190 北京市海淀区北四环西路19号
主权项：	1.一种纸芯片适配体传感器，包括：四层滤纸，自上往下依次为第一层滤纸、第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸；微流控沟道(1)，设置在所述第一层滤纸和第三层滤纸上；过滤膜(2)，设置在所述第一层滤纸、第二层滤纸和第三层滤纸上，并与所述微流控沟道(1)连通；反应区(3)，设置在所述第三层滤纸上，并与所述第三层滤纸上的微流控沟道(1)连通；对电极(4)和参比电极(5)，均设置在所述第二层滤纸上，并位于所述反应区(3)上方；工作电极(6)，设置在所述第四层滤纸上，并位于所述反应区(3)的下方，其中，所述工作电极(6)表面修饰有纳米复合材料，并固定有适配体。 2.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述第一层滤纸的孔隙度为1μm，所述第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸的孔隙度为11μm。 3.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)的材料为导电炭浆，所述参比电极(5)的材料为导电的银/氯化银浆，所述工作电极(6)的材料为导电炭浆。 4.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)和参比电极(5)均为圆弧形，所述工作电极(6)为圆形，所述工作电极(6)的直径为3mm。 5.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)的数量为一个及以上，并且所述对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)之间一一对应。 6.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述适配体为与待检测物质之间亲和力常数最高的适配体。 7.根据权利要求1所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述纳米复合材料的组成为导电材料、电活性物质和纳米金。 8.根据权利要求7所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述导电材料为多壁碳纳米管、氨基化石墨烯或聚3，4乙烯二样噻吩。 9.根据权利要求7所述的纸芯片适配体传感器，其中，所述电活性物质为硫堇、普鲁士蓝、亚甲基蓝或铁氰化钾。 10.一种纸芯片适配体传感器的制备方法，包括：步骤1：根据预设图案在四层滤纸上制备亲水区和疏水区；步骤2：在所述亲水区上制备微流控沟道(1)、过滤膜(2)和反应区(3)；步骤3：分别将对电极(4)、参比电极(5)和工作电极(6)印刷在所述疏水区上；步骤4：制备纳米复合材料，对所述工作电极(6)的表面进行修饰；步骤5：将与待检测物质之间亲和力常数最高的适配体固定在所述工作电极(6)表面的纳米复合材料上；步骤6：对所述工作电极(6)表面的活性位点进行封闭；步骤7：对所述四层滤纸进行集成封装。
所属类别：	发明专利