专利名称: |
用于航天器结构的热控制带、系统和方法 |
摘要: |
本申请涉及用于航天器结构的热控制带、系统和方法。提供了用于提供航天器结构的热控制的热控制带,热控制带被施加到航天器结构。热控制带具有填充的有机硅树脂层,该有机硅树脂层具有第一面和第二面。填充的有机硅树脂层具有填充有白色无机填料材料的有机硅树脂材料。带进一步具有聚硅氧烷压敏粘合剂(PSA)层,其具有第一面和第二面,聚硅氧烷PSA层的第一面被附连到填充的有机硅树脂层的第二面。填充的有机硅树脂层和聚硅氧烷PSA层形成热控制带,其中聚硅氧烷PSA层的第二面配置为附连到航天器的航天器结构的至少一个表面,以通过将热辐射远离航天器结构提供航天器结构的热控制。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
美国;US |
申请人: |
波音公司 |
发明人: |
P·巴布罗 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-11-21T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-28T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811388845.7 |
公开号: |
CN109808919A |
代理机构: |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人: |
张全信;赵蓉民 |
分类号: |
B64G1/58(2006.01);B;B64;B64G;B64G1 |
申请人地址: |
美国伊利诺伊州 |
主权项: |
1.一种用于提供航天器结构(52a)的热控制的热控制带(10),所述热控制带被施加到所述航天器结构,所述热控制带包括: 具有第一面(38a)和第二面(38b)的填充的有机硅树脂层(32),所述填充的有机硅树脂层包括填充有白色无机填料材料(36)的有机硅树脂材料(34);和 具有第一面(44a)和第二面(44b)的聚硅氧烷压敏粘合剂(PSA)层(40),所述聚硅氧烷PSA层的第一面被附连到所述填充的有机硅树脂层的第二面, 其中所述填充的有机硅树脂层和所述聚硅氧烷PSA层形成热控制带,其中所述聚硅氧烷PSA层的第二面配置为附连到航天器(12)的航天器结构的至少一个表面(54),以通过将热辐射远离所述航天器结构提供所述航天器结构的热控制。 2.根据权利要求1所述的热控制带(10),其进一步包括可移除地附连到所述填充的有机硅树脂层(32)的第一面(38a)的第一剥离衬垫层(46a),和可移除地附连到所述聚硅氧烷PSA层(40)的第二面(44b)的第二剥离衬垫层(46b)。 3.根据权利要求1所述的热控制带(10),进一步包括添加在所述填充的有机硅树脂层(32)和所述聚硅氧烷PSA层(40)之间的膜层(60)。 4.根据权利要求3所述的热控制带(10),其中所述膜层(60)包括导电膜层(60b)。 5.根据权利要求3所述的热控制带(10),其中所述膜层(60)包括非导电膜层(60a)。 6.根据权利要求1所述的热控制带(10),其中所述填充的有机硅树脂层(32)具有多个穿孔(56)。 7.一种使用热控制带(10)来提供航天器结构(52a)的热控制的方法(100),所述热控制带被施加到所述航天器结构,所述方法包括下列步骤: 组装(102)热控制带系统(30),所述热控制带系统(30)包括: 热控制带,所述热控制带包括: 具有第一面(38a)和第二面(38b)的填充的有机硅树脂层(32),所述填充的有机硅树脂层包括填充有白色无机填料材料(36)的有机硅树脂材料(34);和 具有第一面(44a)和第二面(44b)的聚硅氧烷压敏粘合剂(PSA)层(40),所述聚硅氧烷PSA层的第一面被附连到所述填充的有机硅树脂层的第二面; 可移除地附连到所述填充的有机硅树脂层的第一面的第一剥离衬垫层(46a);和 可移除地附连到所述聚硅氧烷PSA层的第二面的第二剥离衬垫层(46b); 准备(104)所述航天器结构(52a)的至少一个表面(54),以获得用于施加所述热控制带的至少一个准备好的表面(54a); 从所述聚硅氧烷PSA层的第二面移除(106)所述第二剥离衬垫层; 将所述聚硅氧烷PSA层的第二面施加(108)到所述航天器结构的至少一个准备好的表面;和 从所述填充的有机硅树脂层的第一面移除(110)所述第一剥离衬垫层。 8.根据权利要求7所述的方法(100),其中组装(102)所述热控制带系统(30)进一步包括添加静电耗散(ESD)填料材料(58)到所述热控制带(10)的聚硅氧烷PSA层(40),所述静电耗散(ESD)填料材料(58)包括金属填料材料(58a)和碳填料材料(58b)中的一种。 9.根据权利要求8所述的方法(100),其中组装(102)所述热控制带系统(30)进一步包括在所述填充的有机硅树脂层(32)和所述聚硅氧烷PSA层(40)之间添加膜层(60),所述膜层包括导电膜层(60b)。 10.根据权利要求7所述的方法(100),其中组装(102)所述热控制带系统(30)进一步包括在所述填充的有机硅树脂层(32)和所述聚硅氧烷PSA层(40)之间添加膜层(60),所述膜层包括非导电膜层(60a)。 |
所属类别: |
发明专利 |