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原文传递一种制造微纳孔隙模型的方法

专利名称：	一种制造微纳孔隙模型的方法
摘要：	本发明公开了一种制造微纳孔隙模型的方法，通过3D打印初始结构，并通过各种工艺手段将初始结构翻模成微孔隙结构，再对微孔隙结构进行拉伸，通过颈缩效应使较大尺度的微孔隙结构直径进一步缩小。缩小后的微孔隙模型选取形变较均匀的部分进行截取和封装，最终获得一种含有微米纳米级孔隙模型的样本。本发明所制备的微纳孔隙模型将为化学合成、石化资源开采、医疗检测提供一种全新的3D微孔隙样本，进而极大促进我们对微观流动机理的认识。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京德瑞工贸有限公司
发明人：	孙雷
专利状态：	有效
申请日期：	2017-11-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201711181053.8
公开号：	CN109827816A
分类号：	G01N1/28(2006.01);G;G01;G01N;G01N1
申请人地址：	100083 北京市朝阳区双井九龙花园5号楼A座
主权项：	1.一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，通过工艺：S1，3D打印；S2，翻模；S3，夹持加热；S4，拉伸；S5，截取，获得微纳孔隙模型，通过3D打印成初始结构模型101，通过翻模工艺将3D打印出来的初始结构模型翻模成空心孔隙结构102，通过夹持加热工艺，用卡具103将空心孔隙结构夹持住同时用热源104加热，通过拉伸工艺控制卡具分离运动使空心孔隙结构沿运动方向拉伸，同时空心孔隙结构产生颈缩导致其截面减小，内部孔隙直径变小，通过截取工艺截取颈缩形变较均匀的部分，如有需要可多次重复S2、S3、S4、S5以上工艺，最终获得微纳孔隙模型105。 2.如权利要求1所述的一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，所述3D打印工艺，是指通过SLA、DLP、SLS、FDM等3D打印技术3D打印初始结构模型，所述初始结构模型的结构为任意空间三维结构，所述初始结构模型所用材料为树脂类材料。 3.如权利要求1所述的一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，所述翻模工艺，是指通过外加镀层、填充、热处理、表面修饰，封孔、退镀、封装等各种后处理手段获得与所述初始结构模型相反的空心孔隙结构。 4.如权利要求1所述的一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，所述夹持加热工艺所采用加热方式包括但不仅限于火焰加热、热传导加热、电磁加热、微波加热等加热方式，S3图示仅以火焰加热为例。 5.如权利要求1所述的一种制造微纳孔隙模型的方法，其特征在于，所述夹持加热工艺和拉伸工艺的整体结构可为水平方向或与水平成任意夹角的方向。
所属类别：	发明专利