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原文传递一种焊点与基板拉伸强度的检测方法和设备

专利名称：	一种焊点与基板拉伸强度的检测方法和设备
摘要：	本申请公开了一种焊点与基板拉伸强度的检测方法，包括：采用激光冲击法确定待测芯片样品的焊点脱落时的能量阈值；按照能量阈值采用PVDF装置获取能量阈值产生的冲击波的压力时空特性；根据压力时空特性及待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到冲击波的衰减及反射规律；根据衰减及反射规律获取焊点与基板界面的应力历史曲线，并根据应力曲线获取焊点与基板之间的拉伸强度。可见，本申请提高了焊点与基板之间的拉伸强度获取的准确度。本申请同时还提供了一种焊点与基板拉伸强度的检测设备，具有上述有益效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广东工业大学
发明人：	张永康;张冲;金捷
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-21T00:00:00+0800
申请号：	CN201910313898.0
公开号：	CN109916744A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：	罗满
分类号：	G01N3/30(2006.01);G;G01;G01N;G01N3
申请人地址：	510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
主权项：	1.一种焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，包括：采用激光冲击法确定待测芯片样品的焊点脱落时的能量阈值；按照所述能量阈值采用PVDF装置获取所述能量阈值产生的冲击波的压力时空特性；根据所述压力时空特性及所述待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到所述冲击波的衰减及反射规律；根据所述衰减及反射规律获取所述焊点与基板界面的应力历史曲线，并根据所述应力曲线获取所述焊点与所述基板之间的拉伸强度。 2.根据权利要求1所述的焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，采用激光冲击法确定待测芯片样品焊点脱落时的能量阈值，包括：根据所述激光冲击法利用激光器按照各个预设能量发射的激光对所述待测芯片样品进行测试，判断所述焊点是否脱落；若所述焊点脱落，则得到预设数目的初始能量阈值；对所述预设数目的所述初始能量阈值进行平均值计算，得到能量阈值。 3.根据权利要求2所述的焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，各个所述预设能量是初始能量值为0.25J，按照0.25J递增而得到的各个预设能量。 4.根据权利要求1所述的焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，根据所述压力时空特性及所述待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到所述冲击波的衰减及反射规律，包括：利用所述有限元根据所述待测芯片样品的尺寸进行建模，得到几何模型，并对所述几何模型进行离散化处理，得到有限元模型；根据所述压力时空特性获取动态压力值；输入所述待测芯片样品的物理性能参数；并对所述有限元模型在左边界施加对称约束、右边界施加位移约束、顶面边界施加所述动态压力值，以便进行数值模拟，得到所述冲击波的衰减及反射规律。 5.根据权利要求1所述的焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，所述待测芯片样品包括：树脂塑封，焊点，设置在所述焊点的第一金属布线，设置在所述第一金属布线上的基板，设置在所述基板中心区域的导电胶，设置在所述导电胶上的芯片，设置在所述基板周围的第二金属布线，所述第二金属布线与所述芯片连接；其中，所述树脂塑封用于对所述第一金属布线、所述基板、所述导电胶、所述第二金属布线进行塑封。 6.一种焊点与基板拉伸强度的检测设备，其特征在于，包括：激光冲击装置，用于获取待测芯片样品的焊点脱落时的能量阈值； PVDF装置，用于按照所述能量阈值采集所述能量阈值产生的冲击波的压力时空信息，以便根据所述压力时空信息获取所述压力时空特性；与所述PVDF装置连接的处理器，用于根据所述压力时空特性及所述待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到所述冲击波的衰减及反射规律；根据所述衰减及反射规律获取所述焊点与基板界面的应力历史曲线，并根据所述应力曲线获取所述焊点与所述基板之间的拉伸强度。 7.根据权利要求6所述的焊点与基板拉伸强度的检测设备，其特征在于，所述PVDF装置包括PVDF传感器、垫具、PVDF并联电阻、示波器，其中，所述PVDF传感器是接触式传感器。 8.根据权利要求7所述的焊点与基板拉伸强度的检测设备，其特征在于，所述示波器是带宽1Ghz、采样率5GS/s、存储深度10M的示波器。 9.根据权利要求7所述的焊点与基板拉伸强度的检测设备，其特征在于，所述垫具是有机玻璃垫具。
所属类别：	发明专利