专利名称: |
搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法 |
摘要: |
本发明公开了一种搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,属于焊件检测技术领域。本发明搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法包括:对搭接接头焊件进行左右旋转,获得X射线检测的左右转图像,借助检测图像中各部分间的几何关系创建了缺陷深度和偏移量的数学模型,缺陷沿焊缝长度方向的分布可通过缺陷分割和细化来确定,从而实现了缺陷的空间定位。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
徐州工程学院 |
发明人: |
吴三孩;石端虎;赵洪枫;历长云;许磊;杨峰;何敏 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-04-12T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-09T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910292344.7 |
公开号: |
CN109991248A |
代理机构: |
徐州市三联专利事务所 |
代理人: |
张斌 |
分类号: |
G01N23/04(2018.01);G;G01;G01N;G01N23 |
申请人地址: |
221000 江苏省徐州市泉山区南三环路18号徐州工程学院大学科技园(徐州市2.5产业园) |
主权项: |
1.一种搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,其特征在于: 本方法能实现搭接接头焊件中缺陷空间定位,包括如下步骤: 1)对搭接接头焊件进行左右旋转,获得X射线检测的左右转图像; 2)借助检测的左右转图像中各部分间的几何关系创建了缺陷深度和偏移量的数学模型; 3)根据上述模型确定搭接接头焊件中缺陷偏移量x和缺陷深度h; 4)最后,缺陷沿焊缝长度方向的分布通过缺陷分割和细化来确定,从而实现了缺陷的空间定位。 2.根据权利要求1所述的搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,其特征在于:所述步骤2)中,选取射线穿透焊件最薄处为定位特征点,创建所述深度和偏移量的数学模型。 3.根据权利要求1或2所述的搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,其特征在于:所述步骤2)中,缺陷偏移量计算的数学模型如下: 当x>0时,缺陷位于搭接接头重合部分中心线的右侧;缺陷深度计算的数学模型如下: 当x<0时,缺陷位于搭接接头重合部分中心线的左侧;缺陷深度计算的数学模型如下: 式中 h—搭接接头中焊缝缺陷深度,即通过公式计算得出的缺陷到搭接接头焊件下板下表面的距离(mm); d l —焊件右转时缺陷中心点到X射线穿透焊件最薄处的投影距离(mm); d r —焊件左转时缺陷中心点到X射线穿透焊件最薄处的投影距离(mm); α—为焊件左右旋转的角度; K 1 —为左侧角焊缝水平焊角尺寸; K 2 —为右侧角焊缝水平焊脚尺寸; W—搭接接头中上下板重叠部分的宽度(mm); δ—搭接接头焊件下板的厚度(mm); x—缺陷距搭接接头重合部分中心线的距离(mm)。 4.根据权利要求3所述的搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,其特征在于:当=45°时,所述缺陷偏移量计算的数学模型如下: 当x>0时缺陷位于搭接接头重合部分中心线的右侧;缺陷深度计算的数学模型如下: 当x<0时缺陷位于搭接接头重合部分中心线的左侧;缺陷深度计算的数学模型如下: 。 5.根据权利要1所述的搭接接头焊件中缺陷的空间定位方法,其特征在于:所述步骤2)中,提前测量确定搭接接头中上下板重叠宽度W,搭接接头下板厚度δ,左侧角焊缝水平焊角尺寸,右侧角焊缝水平焊脚尺寸;焊件右转时缺陷中心点到X射线穿透焊件最薄处的投影距离dl、焊件左转时缺陷中心点到X射线穿透焊件最薄处的投影距离dr通过图像缺陷分割及细化后自动提取获得。 |
所属类别: |
发明专利 |