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原文传递温度传感器外形结构

专利名称：	温度传感器外形结构
摘要：	一种温度传感器外形结构，包括壳体、过渡部分和固定端，温度传感器外壳采用金属材料，壳体为圆筒状，内部装有温度传感器芯片，用绝缘材料封装在壳体中，壳体与过渡部分直接相连，过渡部分与固定端相连，固定端有螺钉孔便于用螺钉固定在电器接线端子上，固定端直接感受电器接线端子的温度，过渡部分将温度传导到壳体中的传感器芯片上，安装方便，固定牢固，结构简单，提高了温度传导性能和测温精度。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京鸿都伟业科技发展有限公司
发明人：	张惠生;关鸿奎;郭卫京
专利状态：	有效
申请日期：	2005-04-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200520011618.4
公开号：	CN2821548
分类号：	G01K1/16(2006.01)I
申请人地址：	100044北京市海淀区首体南路2号机械科学研究院935室
主权项：	1、一种温度传感器外形结构，包括壳体、过渡部分和固定端，在壳体内部装有温度传感器芯片，其特征在于壳体(1)与过渡部分(2)相连接，过渡部分(2)与固定端(3)相连接。
所属类别：	实用新型