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原文传递 NTC温度传感器检测方法、装置、NTC温度传感器及制造方法

专利名称：	NTC温度传感器检测方法、装置、NTC温度传感器及制造方法
摘要：	本申请是关于一种NTC温度传感器检测方法、装置、NTC温度传感器及制造方法。该方法包括：获取NTC温度传感器的荧光检测图像；荧光检测图像为紫外灯照射下采集到的NTC温度传感器的图像；NTC温度传感器为采用含荧光剂的荧光密封胶进行涂覆密封得到的热敏电阻；基于荧光检测图像提取荧光连通域；计算荧光连通域的荧光连通域数；判断荧光连通域数是否为一，若是，则判定NTC温度传感器的密封层无孔洞；若否，则判定NTC温度传感器的密封层存在孔洞；判断NTC温度传感器是否满足任一个预设缺陷条件，若是，则判定NTC温度传感器的密封性能不合格；若否，则判定NTC温度传感器的密封性能合格。本申请提供的方案，耗费时间短且对设备简单，检测工序更为精简。
专利类型：	发明专利
申请人：	格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
发明人：	项永金;王少辉;李帅;陈明轩;戴银燕
专利状态：	有效
申请日期：	2021-11-03T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-11T00:00:00+0800
申请号：	CN202111296567.4
公开号：	CN114166805A
代理机构：	广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刁益帆
分类号：	G01N21/64;G01N21/95;G01K7/22;G;G01;G01N;G01K;G01N21;G01K7;G01N21/64;G01N21/95;G01K7/22
申请人地址：	230000 安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路208号;
主权项：	1.一种NTC温度传感器检测方法，其特征在于，包括：获取NTC负温度系数温度传感器的荧光检测图像；所述荧光检测图像为紫外灯照射下采集到的NTC温度传感器的图像；所述NTC温度传感器为采用含荧光剂的荧光密封胶进行涂覆密封得到的热敏电阻；基于所述荧光检测图像提取荧光连通域；所述荧光连通域内的每个像素点的灰度值均在荧光灰度值范围内；计算所述荧光连通域的荧光连通域数；判断所述荧光连通域数是否为一，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封层无孔洞；若否，则判定所述NTC温度传感器的密封层存在孔洞；判断所述NTC温度传感器是否满足任一个预设缺陷条件，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封性能不合格；若否，则判定所述NTC温度传感器的密封性能合格；所述预设缺陷条件至少包括：所述NTC温度传感器的密封层存在孔洞。 2.根据权利要求1所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述预设缺陷条件还包括：所述NTC温度传感器的密封层不均匀；所述基于所述荧光检测图像提取荧光连通域之后，包括：计算得到所述荧光连通域的平均荧光强度；基于所述荧光连通域内的每个像素点的灰度值与所述平均荧光强度的比较结果，得到所述NTC温度传感器的密封层的均匀度检测结果。 3.根据权利要求1所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述预设缺陷条件还包括：所述NTC温度传感器的密封层不均匀；所述基于所述荧光检测图像提取荧光连通域之后，包括：计算所述荧光连通域内所有像素点的灰度值方差；判断所述灰度值方差是否大于方差阈值，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封层不均匀；若否，则判定所述NTC温度传感器的密封层均匀。 4.根据权利要求2所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述基于所述荧光连通域内的每个像素点的灰度值与所述平均荧光强度的比较结果，得到所述NTC温度传感器的密封层的均匀度检测结果，包括：判断所述荧光连通域内异常荧光像素点的数量是否大于异常数量阈值，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封层不均匀；若否，则判定所述NTC温度传感器的密封层均匀；所述异常荧光像素点为灰度值与所述平均荧光强度误差大于误差阈值的像素点。 5.根据权利要求2所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述基于所述荧光连通域内的每个像素点的灰度值与所述平均荧光强度的比较结果，得到所述NTC温度传感器的密封层的均匀度检测结果，包括：判断所述荧光连通域内异常荧光像素点的最大连通域的面积是否大于异常面积阈值，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封层不均匀；若否，则判定所述NTC温度传感器的密封层均匀；所述异常荧光像素点为灰度值与所述平均荧光强度误差大于误差阈值的像素点。 6.根据权利要求1-3任一项所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述预设缺陷条件还包括：所述NTC温度传感器的密封层的涂覆厚度不足；所述基于所述荧光检测图像提取荧光连通域之后，包括：判断所述荧光连通域内所有像素点的灰度值的最小值是否小于最小灰度阈值，若是，则判定所述NTC温度传感器的密封层的涂覆厚度不足；若否，则判定NTC温度传感器的密封层的涂覆厚度足够；所述最小灰度阈值基于密封层最小涂覆厚度确定。 7.根据权利要求1-3任一项所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述预设缺陷条件还包括：所述NTC温度传感器的焊点未密封；所述基于所述荧光检测图像提取荧光连通域之后，包括：计算所述荧光连通域的面积；判断所述荧光连通域的面积是否小于密封面积阈值，若是，则判定所述NTC温度传感器的焊点未密封；若否，则所述NTC温度传感器的焊点已密封。 8.根据权利要求1所述的NTC温度传感器检测方法，其特征在于，所述判定所述NTC温度传感器的密封性能合格之后，还包括：获取所述NTC温度传感器在水煮实验条件下的阻值数据；所述水煮实验条件包括：施加5V直流电压，密封加压至1.0MPa至1.5MPa压力，以及水煮800小时；判断所述阻值数据中是否存在异常阻值，若否，则判定所述NTC温度传感器的耐候性符合标准。 9.一种NTC温度传感器检测装置，其特征在于，包括：荧光检测设备(61)、紫外灯(62)和处理器(63)；所述荧光检测设备(61)用于采集紫外灯(62)照射下的NTC温度传感器的荧光检测图像，并将所述荧光检测图像传输至处理器(63)；所述处理器(63)用于执行如权利要求1-8中任一项所述的检测方法。 10.一种NTC温度传感器，适用如权利要求1-8中任一项所述的检测方法，其特征在于，由内到外依次包括：热敏电阻芯片(71)、第一密封层(72)、树脂包覆层(73)、第二密封层(74)、树脂灌封层(75)及铜壳(76)；所述热敏电阻芯片(71)两端具有引脚(77)，所述引脚(77)与所述热敏电阻芯片(71)的金属电极连接的一端位于所述铜壳(76)内，所述引脚(77)另一端露出于所述铜壳外，且外套有热缩套管；所述树脂灌封层(75)充满所述第二密封层(74)与所述铜壳(76)之间的空隙；所述树脂包覆层(73)采用硬性环氧树脂；所述树脂灌封层(75)采用软性环氧树脂；所述第一密封层(72)和所述第二密封层(74)均含有荧光剂。 11.一种NTC温度传感器制造方法，用于制造如权利要求10所述的NTC温度传感器，其特征在于，包括：在密封胶内添加荧光剂，得到荧光密封胶；在热敏电阻芯片外侧涂覆3层所述荧光密封胶，形成第一密封层，使得引脚与所述热敏电阻芯片的金属电极连接的一端包裹于所述第一密封层内；利用硬性环氧树脂包裹所述第一密封层外部，形成树脂包覆层；在所述树脂包覆层外部涂覆2层所述荧光密封胶，形成第二密封层，得到NTC温度传感器内部功能件；将所述NTC温度传感器内部功能件放入铜壳内部，使得所述引脚与所述热敏电阻芯片的金属电极连接的一端位于所述铜壳内，所述引脚另一端露出于所述铜壳外；利用软性环氧树脂填充所述铜壳与所述NTC温度传感器内部功能件之间的空隙，形成树脂灌封层；在露出于所述铜壳外的引脚上嵌套热缩套管，得到所述NTC温度传感器。
所属类别：	发明专利