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原文传递贴合制程的元件搬送方法及装置

专利名称：	贴合制程的元件搬送方法及装置
摘要：	本发明贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息；一提取步骤，使该移载座上一贴合机构提取该第一元件；使该第一元件的该贴合部位与一第二元件贴合；藉此以使挠性基板元件被自动化提取及贴合。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	万润科技股份有限公司
发明人：	方品淳;董圣鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2016-06-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201910284962.7
公开号：	CN110002105A
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	喻学兵
分类号：	B65D73/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D73
申请人地址：	中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号
主权项：	1.一种贴合制程的元件搬送方法，包括：一到位步骤：使一移载机构的一移载座位移至一第一传送流路的一第一轨座所传送的一第一载座上一第一盘组件上方；一第一对位检测步骤：以一第一检视单元对应该第一盘组件上的一第一元件的一贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息；一提取步骤，使该移载座上一贴合机构提取该第一元件；使该第一元件的该贴合部位与一第二元件贴合。 2.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：一第一辅助机构位于该第一盘组件下方，且其上一抵座与该第一载座形成连动。 3.如权利要求2所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：该第一检视单元在进行检测时取样该贴合部位上二个定点位置，该第一检视单元随该移载座位移，完成一第一定点检测取样后，该第一载座将被驱动与该第一辅助机构的该抵座连动位移，以取得一第二定点位置信息。 4.如权利要求2所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：该第一盘组件同一工作区间中并列为一群组的该第一元件被提取完后，该第一辅助机构的该抵座将被驱动下移而解除与该第一载座的连动状态，然后该第一载座将被驱动前移使该第一盘组件下一个工作区间对应位移至该第一辅助机构的该抵座上方，并使该抵座与该第一载座连动，及使该抵座上目前对应的该第一盘组件上工作区间中并列为一群组的该第一元件继续被提取。 5.如权利要求1所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：一第二对位检测步骤：完成提取后，该移载机构的该移载座位移至一第二检视单元上方，使由下往上进行检视的镜头对该贴合机构的该第一元件的该贴合部位下方进行检测，以取得该贴合部位下方位置信息。 6.如权利要求5所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：一到位步骤：完成第二对位检测步骤后，使该移载机构的该移载座位移至一第二载座上的一第二盘组件上方，使该贴合机构的第一元件的贴合部位对应该第二元件的预设定位上方；一贴合步骤：使该贴合机构将该第一元件的贴合部位抵贴于该第二元件的预设定位。 7.如权利要求6所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：一第三对位检测步骤：以一第三检视单元对应位于该第二盘组件中已完成贴合于该第二元件上的该第一元件的贴合部位由上往下进行检测，以取得其位置信息。 8.如权利要求7所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：在进行检测时取样该贴合部位上二个定点位置，完成一第一定点检测取样后，该第二载座被驱动与一第二辅助机构的一抵座连动作位移，以取得一第二定点位置信息。 9.如权利要求8所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：该第二盘组件中间隔并列为同一群组的该第二元件被执行贴合完后，该第二辅助机构的该抵座将被驱动下移而解除与该第二载座的连动状态，然后该第二载座将被驱动前移使该第二盘组件位移至下一个同一群组的该第二元件对应该第二辅助机构的该抵座上方，并使该抵座与第二载座连动，及使该抵座上目前对应的该第二盘组件上并列为同一群组的该第二元件继续被执行贴合。 10.如权利要求7所述贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，包括：一压合步骤，依据该第三对位检测步骤所取得的位置信息，驱动一压合机构对应位于该第二盘组件上方，使该压合机构的一压抵模对已完成贴合的该第一元件的该贴合部位上表面进行压抵，以使该第一元件的该贴合部位与该第二元件贴合。 11.一种贴合制程的元件搬送装置，包括：用以执行如权利要求1至10任一所述贴合制程的元件搬送方法的装置。
所属类别：	发明专利