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原文传递一种芯片的运送保护装置

专利名称：	一种芯片的运送保护装置
摘要：	本实用新型公开了一种芯片的运送保护装置，包括箱体，所述箱体顶部两侧对称安装有合页，所述合页顶部安装有箱盖，所述箱体与箱盖通过合页活动连接，所述箱体内部左侧安装有泡沫板，所述泡沫板内横向开设有插槽，所述插槽的具体数量为多组，所述箱体内部右侧安装有存放格，且存放格的具体数量为多组，所述箱盖内部安装有防震海绵。本实用新型通过插槽可将直插型芯片插入泡沫板内，通过泡沫板可有效的对其芯片形成保护，再将贴片型芯片可放入存放格内，从而避免芯片受到挤压造成损坏，放入完成后再通过合页可将箱盖与箱体闭合，闭合后通过防震海绵可进行进一步的防震工作，大大提高芯片存放时的保护性，有效避免运输时造成损坏。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	四川中科微芯电子有限公司
发明人：	张良艳
专利状态：	有效
申请日期：	2018-10-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201821683428.0
公开号：	CN209097380U
代理机构：	上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	邓文武
分类号：	B65D81/05(2006.01);B;B65;B65D;B65D81
申请人地址：	610000 四川省成都市成都高新区(西区)西芯大道17号
主权项：	1.一种芯片的运送保护装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部两侧对称安装有合页(4)，所述合页(4)顶部安装有箱盖(2)，所述箱体(1)与箱盖(2)通过合页(4)活动连接，所述箱体(1)内部左侧安装有泡沫板(5)，所述泡沫板(5)内横向开设有插槽(6)，所述插槽(6)的具体数量为多组，所述箱体(1)内部右侧安装有存放格(7)，且存放格(7)的具体数量为多组，所述箱盖(2)内部安装有防震海绵(3)，所述箱体(1)左端底部安装有蓄电池(15)，所述蓄电池(15)右侧安装有充电孔(16)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片的运送保护装置，其特征在于：所述箱体(1)下方左侧安装有松压式开关(9)，所述箱盖(2)上方两侧对称安装有LED灯珠(10)，所述蓄电池(15)与松压式开关(9)电性连接，所述松压式开关(9)与LED灯珠电性连接。 3.根据权利要求1所述的一种芯片的运送保护装置，其特征在于：所述箱体(1)两侧对称安装有固定块A(11)，所述箱盖(2)两侧对称安装有固定块B(12)，所述固定块A(11)与固定块B(12)相互靠近一侧安装有限位绳(13)。 4.根据权利要求1所述的一种芯片的运送保护装置，其特征在于：所述箱体(1)底部两侧与箱盖(2)顶部两侧安装有箱扣(8)。 5.根据权利要求1所述的一种芯片的运送保护装置，其特征在于：所述箱体(1)底部四角均安装有增高垫(14)。
所属类别：	实用新型