专利名称: |
一种单晶硅棒料晶托输送装置 |
摘要: |
本实用新型涉及单晶硅棒加工工具,尤其涉及一种单晶硅棒料晶托输送装置,属于硅棒生产领域。本实用新型提供一种单晶硅棒料晶托输送装置,用于解决现有技术中晶托移动困难的技术问题。本实用新型所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,包括抓取提升一体机、接驳线、顶升移载机、输送线以及端部升降输送器,输送线包括满载线和空载线,抓取提升一体机包括机械手和传送器,机械手抓取物料后放置于传送器上,位于传送器上的物料经接驳线、顶升移载机进入输送线,由输送线将物料输送至目标位置,相对于现有技术中采用手工搬动物料的方式,该方案使得物料移动方便,并且,大大降低了操作人员的劳动强度,提高了物料的传送效率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
杭州中为光电技术有限公司 |
发明人: |
叶欣;汪辉;金光前;胡普查;孙培文;朱国旺;洪昀 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-01T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-07-12T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821624422.6 |
公开号: |
CN209097715U |
代理机构: |
浙江英普律师事务所 |
代理人: |
陈小良 |
分类号: |
B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
310030 浙江省杭州市钱江经济开发区龙船坞路96号 |
主权项: |
1.一种单晶硅棒料晶托输送装置,包括抓取提升一体机(1)、接驳线(2)、顶升移载机(3)和输送线(4),所述抓取提升一体机(1)抓取的物料经接驳线(2)、顶升移载机(3)移送至输送线(4),其特征是:所述输送线(4)包括满载线(5)和与所述满载线(5)平行的空载线(6),所述空载线(6)位于所述满载线(5)的上方,该单晶硅棒料晶托输送装置还包括端部升降输送器(7),所述端部升降输送器(7)将物料输送至空载线(6),所述抓取提升一体机(1)包括升降器(8)、机械手(9)和接纳机械手(9)抓取的物料的传送器(10),所述机械手(9)固定于所述升降器(8)上。 2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,其特征是:所述升降器(8)包括机架(11)、滑动连接于所述机架(11)上的升降座和驱动所述升降座沿所述机架(11)滑动的驱动器,在所述机架(11)上设置有导轨,在所述升降座上设置有与所述导轨配合的滑槽,所述驱动器包括传动链(12)、与所述传动链(12)配合的链轮和驱动所述链轮转动的伺服电机(13),所述伺服电机(13)固定在所述机架(11)上,所述链轮转动连接在所述机架(11)上,所述升降座与所述传动链(12)固定连接,所述机械手(9)固定于所述升降座上。 3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,其特征是:所述接驳线(2)包括上层线和下层线,所述上层线与所述空载线(6)对接,所述下层线与所述满载线(5)对接,所述上层线与所述下层线平行。 4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,其特征是:所述顶升移载机(3)包括上层和下层,所述上层与所述空载线(6)对接,所述下层与所述满载线(5)对接,所述上层与所述下层平行。 5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,其特征是:所述端部升降输送器(7)包括升降架和设置于所述升降架上的滚筒线,所述升降架包括底座和设置于底座上的液压缸,所述滚筒线通过液压缸固定在底座上,在所述底座上还设置有对所述滚筒线导向的导向柱,在所述滚筒线上设置有与所述导向柱配合的导向孔。 6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种单晶硅棒料晶托输送装置,其特征是:所述满载线(5)和所述空载线(6)均为倍速链线。 |
所属类别: |
实用新型 |