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原文传递一种微电子元件的集料漏斗

专利名称：	一种微电子元件的集料漏斗
摘要：	本实用新型公开了一种微电子元件的集料漏斗，包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接；本实用新型所述的一种微电子元件的集料漏斗采用细勾纹和出料口处与收料头不平滑连接，有效避免静电粘附现象，适用于微电子元件的收料，避免静电影响收料效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州希迈克精密机械科技有限公司
发明人：	纪春明;田恒绪
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201821479471.5
公开号：	CN209142854U
分类号：	B65D88/26(2006.01);B;B65;B65D;B65D88
申请人地址：	215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇旺盛路118号
主权项：	1.一种微电子元件的集料漏斗，其特征在于：包括漏斗；所述漏斗底端设有出料口；所述漏斗内表面设有用于减少接触面积的细勾纹，外侧连接有振动电机；所述出料口处连接有呈圆柱形的收料头，出料口位于收料头内且出料口与收料头内表面不平滑连接。 2.根据权利要求1所述的一种微电子元件的集料漏斗，其特征在于：所述漏斗上端连接有平行设置的提手。
所属类别：	实用新型