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一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统
| 专利名称： | 一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统 |
| 摘要： | 本发明提供了一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统，包括：S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻；S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线；S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。本发明解决了现有技术中缺乏接触热阻测量技术的问题，仅通过一元线性方程的简单计算，即可获得接触热阻值，简单方便。通过了解不同介质的接触热阻，可为PCB电路板的散热问题提供解决问题的途径，有效提高PCB电路板的散热性，维护系统稳定。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 发明人： | 孙豪 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-04-24T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-07-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910333091.3 |
| 公开号： | CN110057862A |
| 代理机构： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 |
| 代理人： | 李修杰 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01);G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
| 主权项： | 1.一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻； S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线； S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。 2.根据权利要求1所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法，其特征在于，所述热导率测试法为3-ω方法或瞬态热反射法。 3.根据权利要求2所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法，其特征在于，所述总热阻包括接触热阻和介质的体热阻。 4.根据权利要求3所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法，其特征在于，所述不同厚度介质在测试时处于已知体热组介质的下方。 5.一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的系统，其特征在于，所述系统包括： 总热阻测试模块，用于根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻； 线性拟合模块，用于以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线； 接触热阻计算模块，用于获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。 6.根据权利要求5所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的系统，其特征在于，所述热导率测试法为3-ω方法或瞬态热反射法。 7.根据权利要求6所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的系统，其特征在于，所述总热阻包括接触热阻和介质的体热阻。 8.根据权利要求7所述的一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的系统，其特征在于，所述不同厚度介质在测试时处于已知体热组介质的下方。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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