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原文传递多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件

专利名称：	多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件
摘要：	本发明提供了一种多线切割方法、多线切割装置及其用途、半导体材料和功率器件，涉及多线切割技术领域，该多线切割方法包括以下步骤：用于缠绕切割线的线轴在超声波的激励作用下发生振动，在所述线轴的传输作用下，所述切割线发生振动并对待切割物体进行切割。切割线在超声波的激励作用下振动可以增大切割线的能量，增强切割线的切割能力，降低切割线磨耗，还可以迫使磨料以较高的频率和速度撞击并磨削待切割物体，排屑速度快，进而使得切割后获得的产品表面的弯曲度、翘曲度以及总厚度偏差均较小，切割品质高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	福建北电新材料科技有限公司
发明人：	赖柏帆;张洁;林武庆
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201910065853.6
公开号：	CN109664424A
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	黄彩荣
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	362200 福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
主权项：	1.一种多线切割方法，其特征在于，包括以下步骤：用于缠绕切割线的线轴在超声波的激励作用下发生振动，在所述线轴的传输作用下，所述切割线发生振动并对待切割物体进行切割。 2.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于，所述切割线与传输至所述切割线的超声波发生共振。 3.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于，将超声波发生装置的振动部件与所述线轴接触实现超声波的加载。 4.根据权利要求3所述的多线切割方法，其特征在于，所述切割线与传输至所述切割线的超声波发生共振。 5.根据权利要求1-4任一项所述的多线切割方法，其特征在于，所述超声波的振动频率为20-300kHz，优选为25-120KHz；优选地，所述切割线的振幅为1-650μm；优选地，所述切割线的直径为0.05-0.3mm；优选地，所述切割线的运动速度为350-1500m/min，进一步优选为400-1200m/min；优选地，所述切割线的张力为25-45N；优选地，所述切割线的材质包括单晶金刚石、多晶金刚石和钢琴线中的至少一种，优选为单晶金刚石或者多晶金刚石。 6.根据权利要求1-4任一项所述的多线切割方法，其特征在于，所述待切割物体包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓和硅中的至少一种；优选地，所述待切割物体的进给速度为0.5-15mm/hr。 7.一种多线切割装置，其特征在于，包括：至少两个间隔设置的平行线轴；切割线，缠绕于所述线轴；超声波发生装置，所述超声波发生装置的振动部件与至少一个所述线轴接触，优选地，所述线轴为中空结构，所述振动部件位于所述中空结构中。 8.一种权利要求7所述的多线切割装置在切割半导体材料中的用途。 9.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料是利用权利要求1-6任一项所述的多线切割方法或者权利要求7所述的多线切割装置切割得到的。 10.一种功率器件，其特征在于，包括权利要求9所述的半导体材料。
所属类别：	发明专利