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原文传递一种电子芯片装盘机的自动装盘装置

专利名称：	一种电子芯片装盘机的自动装盘装置
摘要：	本发明涉及电子芯片生产技术领域。一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，包括底座、限位立柱、传动组件、夹具组件、取盘组件、叠盘组件、第一锁扣组件和第二锁扣组件；底座固定设置在机架上，底座上端设置有限位立柱，底座上对应有取空料盘工位、摆盘工位和叠满料盘工位，所述的取空料盘工位和叠满料盘工位上各对应有四根限位立柱；所述的取盘组件对应取空料盘工位，所述的叠盘组件对应叠满料盘工位；所述的传动组件安装在底座上，夹具组件安装在传动组件的输出端上；所述的第一锁扣组件和第二锁扣组件安装在底座上，第一锁扣组件对应取空料盘工位，第二锁扣组件对应叠满料盘工位。本发明具有取料盘精准，移动高效，叠盘成功率高，堆叠自动化的优点。
专利类型：	发明专利
申请人：	温州源利智能科技有限公司
发明人：	王伟波;鲁晓;沈强益;徐建华
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T19:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T01:00:00+0805
申请号：	CN202010057822.9
公开号：	CN111086875A
分类号：	B65G47/90;B65G47/248;B65G59/06;B65G57/03;B21F11/00;B;B65;B21;B65G;B21F;B65G47;B65G59;B65G57;B21F11;B65G47/90;B65G47/248;B65G59/06;B65G57/03;B21F11/00
申请人地址：	325016 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器11号楼2楼202-4
主权项：	1.一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，包括底座（81）、限位立柱（82）、传动组件（83）、夹具组件（84）、取盘组件（85）、叠盘组件（86）、第一锁扣组件（87）和第二锁扣组件（88）；底座（81）固定设置在机架上，底座（81）上端设置有限位立柱（82），四根限位立柱（82）形成一个放置料盘的框，底座（81）上对应有取空料盘工位（801）、摆盘工位（802）和叠满料盘工位（803），所述的取空料盘工位（801）和叠满料盘工位（803）上各对应有四根限位立柱（82）；所述的取盘组件（85）安装在底座（81）上，对应取空料盘工位（801），所述的叠盘组件（86）对应叠满料盘工位（803）；所述的传动组件（83）安装在底座（81）上，夹具组件（84）安装在传动组件（83）的输出端上；所述的第一锁扣组件（87）和第二锁扣组件（88）安装在底座（81）上，第一锁扣组件（87）对应取空料盘工位（801），第二锁扣组件（88）对应叠满料盘工位（803）。 2.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，所述的传动组件（83）包括支座（831）、驱动电机（832）、同步带部件（833）和线轨（834）；驱动电机（832）安装在支座（831）上，线轨（834）安装在支座（831）的顶部，同步带部件（833）连接在支座（831）上，同步带部件（833）设置有相衔接的两组，一组与线轨（834）相齐平，另一组与驱动电机（832）输出轴相连接。 3.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，所述的取盘组件（85）包括取盘气缸（851）、取盘推杆（852）和气缸安装架（853）；取盘气缸（851）推杆气缸安装架（853）固定设置在底座（81）上，取盘推杆（852）设置有四根，取盘推杆（852）安装在取盘气缸（851）的伸缩端，取盘推杆（852）通过滑轨移动连接在气缸安装架（853）上。 4.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，所述的夹具组件（84）包括连接板（841）、皮带夹块（842）、滑槽块（843）、夹紧气缸（844）、驱动块（845）、翻转块（846）和升降块（847）；连接板（841）连接在线轨（834）上，皮带夹块（842）安装在连接板（841）的侧方，皮带夹块（842）与同步带部件（833）的同步带相紧定；滑槽块（843）中设置有水平和竖直的滑槽，滑槽块（843）固定设置在连接板（841）上；所述的驱动块（845）配合在滑槽块（843）中，夹紧气缸（844）安装在连接板（841）的侧方，夹紧气缸（844）的伸缩端与滑槽块（843）相连接；所述的翻转块（846）中部铰接在连接板（841）上，翻转块（846）的另一端侧方设置有凸出的销轴；所述的升降块（847）移动配合在滑槽块（843）上竖直的滑槽中，升降块（847）的侧方也设置有凸出的销轴；所述的驱动块（845）上设置有两条滑槽，翻转块（846）和升降块（847）上的销轴配合在该滑槽中。 5.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，所述的第一锁扣组件（87）包括底板（871）、锁扣（872）和盖板（873）；所述的盖板（873）设置在底板（871）上，两者形成一个通道，锁扣（872）配合在该通道中，锁扣（872）的端部设置有楔形尖块（874），锁扣（872）侧面还设置有凸柱（875）；锁扣（872）与底板（871）之间还设置有弹簧，将锁扣（872）向外压；所述的取盘推杆（852）上设置有凸缘（8521）；取盘推杆（852）上还设置有第一滑槽（853）和第二滑槽（854），第二滑槽（854）的深度大于第一滑槽（853）深度，第二滑槽（854）竖直向下，第一滑槽（853）倾斜汇入第二滑槽（854）。 6.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，所述的第二锁扣组件（88）包括连接件（881）、防翻板（882）和楔形锁夹（883）；连接件（881）固定设置在底座（81）上，楔形锁夹（883）成折形，楔形锁夹（883）的一端为楔形，斜面朝下，楔形锁夹（883）的另一端铰接在连接件（881）上，防翻板（882）设置在连接件（881）上，防翻板（882）位于楔形锁夹（883）的上方；所述的楔形锁夹（883）上翻时，楔形锁夹（883）端部位于连接件（881）内侧，楔形锁夹（883）靠在连接件（881）上时，楔形锁夹（883）端部凸出于连接件（881）边缘。 7.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，其特征在于，该装置在工作时，取盘气缸（851）带动取盘推杆（852）上升，锁扣（872）上的凸柱（875）进入第一滑槽（853），将锁扣（872）往里侧推，取盘推杆（852）将料盘接住，往下取出料盘，取出一个料盘后锁扣（872）继续弹出继续止住下一料盘；取出料盘后，夹紧气缸（844）带动驱动块（845）移出，将升降块（847）抬起，将翻转块（846）翻转，夹住料盘，而后传动组件（83）将料盘移动到摆盘工位（802），将电子芯片搬运到料盘中，装满后传动组件（83）将料盘移动到叠满料盘工位（803），由叠盘组件（86）将料盘抬起，楔形锁夹（883）的单向可通过性使料盘向上实现堆叠。 8.一种电子芯片装盘机，其特征在于，其包括机架（1）以及安装在机架（1）上的分料装置（2）、旋转搬运装置（3）、引脚压整装置（4）、过渡搬运装置（5）、引脚裁切装置（6）、直线搬运装置（7）和装盘装置（8）；旋转搬运装置（3）衔接分料装置（2）和引脚压整装置（4），所述的分料装置（2）进料端设置有芯片进料装置；引脚裁切装置（6）和引脚压整装置（4）相对设置，过渡搬运装置（5）衔接引脚压整装置（4）和引脚裁切装置（6）；所述的装盘装置（8）设置在引脚裁切装置（6）的侧方，直线搬运装置（7）位于装盘装置（8）的上方，直线搬运装置（7）衔接引脚裁切装置（6）和装盘装置（8）；上述的装盘装置（8）如权利要求1-7任意一项所述。 9.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机，其特征在于，所述的分料装置（2）用于分选出单个电子芯片，用于搬运；所述的引脚压整装置（4）用于对电子芯片进行引脚压平整形，所述的引脚裁切装置（6）用于对电子芯片进行引脚裁切，所述的一种电子芯片装盘机的自动装盘装置用于对裁切完成的电子芯片进行装盘；所述的旋转搬运装置（3）、过渡搬运装置（5）和直线搬运装置（7）均用于搬运电子芯片。
所属类别：	发明专利