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原文传递一种基于芯片储存用装盘装置

专利名称：	一种基于芯片储存用装盘装置
摘要：	本实用新型公开了一种基于芯片储存用装盘装置，涉及芯片储存技术领域，包括加工台，加工台的顶部开设有通孔，通孔的内部设有传送带，传送带的一侧转动连接有驱动电机，加工台的一侧设控制面板，传送带的表面放置有芯片储存盘，加工台的两端固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有横梁，横梁的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部固定连接有推杆电机，芯片储存盘的内部开设有芯片放置槽，芯片放置槽的内部放置有芯片主体。本实用新型通过传送带与吸盘吸附进行自动摆放装盘，提高工作效率，且储存盘方便进行稳固上叠，方便进行集中搬运储存，提高工作效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	马鞍山市世辰半导体科技有限公司
发明人：	王世江;吴启宝
专利状态：	有效
申请日期：	2022-04-11T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-27T00:00:00+0800
申请号：	CN202220811880.0
公开号：	CN218143790U
代理机构：	合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	张名列
分类号：	B65G15/58;B65G47/91;B;B65;B65G;B65G15;B65G47;B65G15/58;B65G47/91
申请人地址：	243071 安徽省马鞍山市经济技术开发区梅山路399号科创中心内A521
主权项：	1.一种基于芯片储存用装盘装置，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）的顶部开设有通孔（2），所述通孔（2）的内部设有传送带（3），所述传送带（3）的一侧转动连接有驱动电机，所述加工台（1）的一侧设控制面板，所述传送带（3）的表面放置有芯片储存盘（4），所述加工台（1）的两端固定连接有支撑杆（9），所述支撑杆（9）的顶部固定连接有横梁（10），所述横梁（10）的内部滑动连接有滑块（11），所述滑块（11）的顶部固定连接有推杆电机（12），所述芯片储存盘（4）的内部开设有芯片放置槽（15），所述芯片放置槽（15）的内部放置有芯片主体（18）。 2.根据权利要求1所述的一种基于芯片储存用装盘装置，其特征在于，所述滑块（11）的底部固定连接有伸缩杆（13），所述伸缩杆（13）的底部固定连接于吸料盘（14），所述伸缩杆（13）与推杆电机（12）进行控制连接。 3.根据权利要求1所述的一种基于芯片储存用装盘装置，其特征在于，所述加工台（1）的一端转动连接有转盘（6），所述转盘（6）的顶部设有机械臂（7），所述机械臂（7）的内部滑动连接有滑动夹板（8）。 4.根据权利要求1所述的一种基于芯片储存用装盘装置，其特征在于，所述加工台（1）的一端固定连接有支撑架（5），所述支撑架（5）的内部放置有芯片储存盘（4）。 5.根据权利要求1所述的一种基于芯片储存用装盘装置，其特征在于，所述芯片储存盘（4）的顶部四周固定连接有顶杆（16），所述芯片储存盘（4）的底部四周开设有槽孔（17），所述顶杆（16）内嵌于槽孔（17）中，所述顶杆（16）的顶部设有磁铁块。 6.根据权利要求1所述的一种基于芯片储存用装盘装置，其特征在于，所述芯片放置槽（15）的两侧开设有侧边槽（19）。