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一种锡基无铅焊点透射样品及其制备方法
| 专利名称： | 一种锡基无铅焊点透射样品及其制备方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种锡基无铅焊点透射样品及其制备方法，所述透射样品包括竖向支撑部、透射区和横向支撑部，所述透射区两侧分别设置有所述竖向支撑部，并且所述透射区底部设置有所述横向支撑部，所述竖向支撑部分别固定在所述横向支撑部上；本发明通过对透射样品结构的具体限定，能够通过竖向支撑部和横向支撑部为透射区提供支撑和固定，进而能够有效防止透射区在重力和电子作用下发生弯曲以及避免透射区形成过程中发生断裂和贯穿，提高制备锡基无铅透射样品的成功率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 发明人： | 谭士海 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1900-01-20T20:00:00+0805 |
| 发布日期： | 1900-01-20T00:00:00+0805 |
| 申请号： | CN202010062536.1 |
| 公开号： | CN111208153A |
| 代理机构： | 北京风雅颂专利代理有限公司 |
| 代理人： | 张拥 |
| 分类号： | G01N23/04;G01N23/20;G01N23/2005;G01N1/28;G01N1/32;G;G01;G01N;G01N23;G01N1;G01N23/04;G01N23/20;G01N23/2005;G01N1/28;G01N1/32 |
| 申请人地址： | 100085 北京市海淀区永定路50号 |
| 主权项： | 1.一种锡基无铅焊点透射样品，其特征在于，所述透射样品包括竖向支撑部、透射区和横向支撑部； 所述透射区两侧分别设置有所述竖向支撑部，并且所述透射区底部设置有所述横向支撑部； 所述竖向支撑部分别固定在所述横向支撑部上。 2.根据权利要求1所述的透射样品，其特征在于，所述透射区厚度为60～70nm。 3.根据权利要求1或2所述的透射样品，其特征在于，所述竖向支撑部和横向支撑部均为长方体状，所述竖向支撑部和横向支撑部的厚度均为1～2μm。 4.根据权利要求3所述的透射样品，其特征在于，所述竖向支撑部宽度为400～500nm，长度为5～7μm。 5.根据权利要求3所述的透射样品，其特征在于，所述横向支撑部宽度为800～1000nm；长度为8～10μm。 6.根据权利要求1所述的透射样品，其特征在于，所述锡基无铅焊点为锡基合金钎料；所述锡基合金钎料中锡含量不低于90wt％。 7.根据权利要求6所述的透射样品，其特征在于，所述锡基合金钎料选自SnAg系列、SnAgCu系列和SnAgBiIn系列钎料中的任意一种。 8.权利要求1～7任一所述的透射样品的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括： (a)样品获取 从锡基无铅焊点上切取样品； (b)整体减薄 对所述切取样品进行整体减薄，得到减薄样品； (c)形成透射区 从所述减薄样品上间隔进行局部减薄处理，形成透射区，既得所述透射样品。 9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括： 在所述切取样品前，对所述锡基无铅焊点进行打磨和抛光处理。 10.根据权利要求8或9所述的制备方法，其特征在于、所述切取样品厚度不低于2μm。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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