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原文传递一种晶硅立式开方机及其使用方法

专利名称：	一种晶硅立式开方机及其使用方法
摘要：	本发明涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括机身底座，所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置，所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置，所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅，所述绕线组件设置在起升装置的两侧，本发明采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态，通过多组井字形切割线框，同时对多组晶硅进行开方操作，实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作，极大的提高了工作效率，发展前景广阔。
专利类型：	发明专利
申请人：	青岛高测科技股份有限公司
发明人：	王新辉;杨德飞;刘绪军;薛俊兵
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN202010120837.5
公开号：	CN111203991A
代理机构：	北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	郭智
分类号：	B28D5/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00
申请人地址：	266114 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
主权项：	1.一种晶硅立式开方机，其特征在于，包括机身底座(1)，所述机身底座(1)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台(2)和位于回转工作台(2)两侧的晶线检测装置(3)，所述切割单元包括切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)，所述切割组件(4)设置于回转工作台(2)的上方与起升装置(9)相连接以切割位于回转工作台(2)上的晶硅，所述绕线组件(10)设置在起升装置(9)的两侧，位于回转工作台(2)上的晶硅被输送至切割区，通过切割组件(4)进行开方操作。 2.根据权利要求1所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)上沿着晶硅的输送方向设置有上下料区和切割区，且其中心处设置有回转转轴，所述上下料区和切割区均设置有至少一组晶硅固定组件(202)，且所述上下料区和切割区以回转转轴(201)为对称轴对称设置，所述回转工作台(2)的下方设置有第一回转电机以驱动回转工作台(2)绕回转转轴(201)旋转180度，实现上下料区和切割区位置互换。 3.根据权利要求2所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述上下料区和切割区均设置有四组晶硅固定组件(202)，所述四组晶硅固定组件(202)位于矩形的四个角上，所述晶硅固定组件(202)包括用于支撑晶硅的固定块(203)和锁紧气缸(204)，所述固定块(203)位于锁紧气缸的上方并与锁紧气缸间隙配合，所述锁紧气缸(204)的活塞端固设有浮动球面(205)，且其外围套设有回转轴承(206)，通过旋转固定块(203)对晶硅进行旋转，并通过调整固定块(203)与水平面的夹角以调整晶硅处于竖直方向。 4.根据权利要求3所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)的两侧对称的设置有晶线检测装置(3)，所述晶线检测装置(3)包括检测底座(301)、检测支架(302)和成对设置的夹爪(303)，检测底座(301)通过沿晶硅输送方向设置的纵向进给丝杠与机身底座(1)滑动连接，检测支架(302)位于检测底座(301)上方，其通过与晶硅输送方向相垂直的横向进给丝杠与检测底座(301)滑动连接，夹爪(303)位于检测支架(302)上，且两个夹爪(302)相对设置以形成容纳晶硅的空间，两夹爪(302)之间设置有晶线检测装置(304)以对晶硅进行晶线检测。 5.根据权利要求4所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割区的上方设置有切割组件(4)，所述切割组件(4)与竖直设置的起升装置(9)滑动连接，且所述起升装置(9)的两侧设置有绕线组件(10)与所述切割组件(4)相配合。 6.根据权利要求5所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述切割组件(4)包括线网框架(401)和位于线网框架(401)上垂直交错设置的经向轮组(5)和纬向轮组(6)，所述经向轮组(5)和纬向轮组(6)均平行于线网框架(401)设置，且经向轮组(5)和纬向轮组(6)的数量相同且两者不位于同一平面内，所述经向轮组(5)和纬向轮组(6)分别由线网驱动装置驱动，所述线网框架(401)的下方设置有导向轮组(7)，其相邻的两侧面上设置有一进线轮(402)和一出线轮(403)，且所述进线轮(402)和出线轮(403)分别位于经向轮组(5)和纬向轮组(6)相邻的一端，切割线(8)经过经向轮组(5)、纬向轮组(6)以及导向轮组(7)形成多组井字切割线框同时切割多组晶硅。 7.根据权利要求6所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述起升装置(9)包括竖直设置的起升框架(901)和固定在起升框架(901)上的升降组件，所述起升框架(901)上沿着竖直方向平行的设置有两条导轨(902)，升降组件包括升降驱动装置和滚珠丝杠(903)，升降驱动装置的输出端与滚珠丝杠(903)相连，所述滚珠丝杠(903)设置在两个导轨(902)之间并通过丝杠螺母与滑动底座(904)固定连接以带动滑动底座(904)产生竖直方向上的位移，所述滑动底座(904)上固设有升降滑块(905)，所述切割组件(4)通过升降滑块(905)与起升装置(9)滑动连接。 8.根据权利要求7所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述绕线组件(10)包括收线筒(1001)和放线筒，所述收线筒(1001)和放线筒沿着水平方向且平行于线网框架(401)设置，且所述收线筒(1001)和放线筒位于起升装置(9)的不同侧，所述收线筒(1001)和放线筒处均设置有绕线驱动装置和排线驱动装置。 9.根据权利要求8所述的一种晶硅立式开方机，其特征在于，所述回转工作台(2)、晶线检测装置(3)、切割组件(4)、绕线组件(10)和起升装置(9)均通过数据传输线与位于起升装置(9)处的控制箱(11)相连接。 10.一种如权利要求9所述的晶硅立式开方机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：晶硅的定位以及晶线检测将待切割的晶硅放置在上下料区的晶硅固定组件(202)上，通过锁紧气缸(204)调整晶硅沿着竖直方向设置，第一回转电机驱动固定块(203)转动以配合晶线检测装置(3)对晶硅进行晶线检测； S2：待晶硅的晶线检测完毕，回转工作台(2)旋转180度，将待切割的晶硅输送至切割区，等待切割； S3：开方操作绕线驱动装置、排线驱动装置和起升装置(9)启动，位于线网框架(401)上的切割线(8)产生水平方向和竖直方向的位移，对晶硅进行切边皮操作，完成晶硅的开方； S4：下料操作回转工作台(2)旋转180度，将切割区已开方完毕的晶硅转至上下料区，进行下料操作，即可。
所属类别：	发明专利