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原文传递晶棒单线开方机及其使用方法

专利名称：	晶棒单线开方机及其使用方法
摘要：	本发明涉及单晶硅单棒开方机及其使用方法。一种晶棒单线开方机，机架上依次安装有晶向检测装置的晶向检测区，安装有储料台装置的储料区，及安装有开方装置和边皮取料装置的晶棒开方区；机架在储料区与晶棒开方区侧边设有机架导轨，机架导轨上设有将储料区的单晶硅棒送至检测区检测，然后送至开方区开方，并由边皮取料装置将切割后边皮料回收的机械手装置，机械手装置可沿机架导轨在储料区与晶棒开方区之间左右移动；机械手装置安装于机架导轨上，并通过机械手横向移动装置在机架上水平移动；机械手可通过水平进给装置在在机架上进行进给移动；可通过竖直移动装置进行竖直方向移动。本发明能实现自动化单晶硅棒开方作业，提高效率并节省人工成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江晶盛机电股份有限公司
发明人：	曹建伟;傅林坚;沈文杰;张航;卢嘉彬;邱文杰;陈志聪;马旭
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201811165871.3
公开号：	CN109676812A
代理机构：	杭州中成专利事务所有限公司
代理人：	朱莹莹
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	312300 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
主权项：	1.一种晶棒单线开方机，包括机架，其特征在于：机架上依次分布安装有晶向检测装置的晶向检测区，安装有储料台装置的储料区，及安装有开方装置和边皮取料装置的晶棒开方区；机架在储料区与晶棒开方区侧边设有机架导轨，机架导轨上设有将储料区的单晶硅棒送至检测区检测，然后送至开方区开方，并由边皮取料装置将切割后边皮料回收的机械手装置，机械手装置可沿机架导轨在储料区与晶棒开方区之间左右移动；机械手装置安装于机架导轨上，并通过机械手横向移动装置在机架上水平移动；机械手可通过水平进给装置在在机架上进行进给移动；可通过竖直移动装置进行竖直方向移动。 2.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：所述晶向检测装置包括：安装于机架上晶向检测中转工作台；安装于晶向检测中转工座台上的中转台竖直移动导轨；安装于晶向检测中转工作台上的晶向检测气缸；安装于晶向检测中转工作台上的晶向检测工作台上底座，且上底座可在气缸的带动下，在中转台竖直移动导轨上上下移动；安装于晶向检测中转工作台以及安装于晶向检测工作台上底座的两个晶棒楞测量装置。 3.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：所述开方装置包括：安装于机架上的切方工作台底座，安装于机架的开方龙门架，安装于开方龙门架上的顶紧浮动头装置，且由电机丝杆带动可在龙门架上上下移动；安装于龙门架上的硅棒进刀开方装置，且由电机丝杆带动可在龙门架上上下移动。 4.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：所述边皮取料装置包括：安装于机架上的边皮取料支撑架，安装于支撑架上的边皮夹持装置，安装于支撑架上的边皮夹持进给装置，安装于支撑架上的边皮夹持旋转装置。 5.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：储料台可由气缸通过推动固定在机架上的连杆装置将水平放置的硅棒改变为竖直放置；机械手装置可通过气缸带动手爪的夹持动作、电机带动丝杆的进给动作、电机带动齿轮齿条的上下移动将储料台上竖直放置的单晶硅棒放置至硅棒检测区。 6.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：通过机械手装置通过晶向检测中转工作台上由气缸带动导轨上的晶向检测工作台上底座对晶棒夹持，电机带动晶向检测工作台旋转动作检测硅棒的切割线并确定其位置。 7.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：通过机械手装置可通过气缸带动手爪的夹持动作、电机带动丝杆的进给动作、电机带动齿轮齿条的上下移动将检测区的硅棒放置至晶棒开方区。 8.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：放置于切方工作台底座晶棒，顶紧浮动头装置由电机带动丝杆向下移动，顶紧晶棒，再由切方工作台底座气缸带动底座进一步加紧硅棒；开方装置由电机带动丝杆由上至下移动对晶棒进行切割。 9.根据权利要求1所述的晶棒单线开方机，其特征在于：由气缸带动的边皮夹持装置对开放后的边皮夹持，由气缸带动的进给动作，已经电机齿轮带动的旋转动作将开方后的边皮取出，放入废料盒。 10.权利要求1-9任一所述的晶棒单线开方机的使用方法：包括如下步骤： 1)储料台由气缸通过推动固定在机架上的连杆装置将水平放置的硅棒改变为竖直放置。机械手装置通过气缸带动手爪的夹持动作、电机带动丝杆的进给动作、电机带动齿轮齿条的上下移动将储料台上竖直放置的单晶硅棒放置至硅棒检测区； 2)通过机械手装置通过晶向检测中转工作台上由气缸带动导轨上的晶向检测工作台上底座对晶棒夹持，电机带动晶向检测工作台旋转动作检测硅棒的切割线并确定其位置； 3)通过机械手装置通过气缸带动手爪的夹持动作、电机带动丝杆的进给动作、电机带动齿轮齿条的上下移动将检测区的硅棒放置至晶棒开方区； 4)放置于切方工作台底座晶棒，顶紧浮动头装置由电机带动丝杆向下移动，顶紧晶棒，再由切方工作台底座气缸带动底座进一步加紧硅棒；开方装置由电机带动丝杆由上至下移动对晶棒进行切割； 5)由气缸带动的边皮夹持装置对开放后的边皮夹持，由气缸带动的进给动作，已经电机齿轮带动的旋转动作将开方后的边皮取出，放入废料盒。
所属类别：	发明专利