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原文传递晶片下片提篮

专利名称：	晶片下片提篮
摘要：	本发明提供一种晶片下片提篮，涉及材料加工技术领域。该晶片下片提篮包括篮筐和多个第一挡件。多个第一挡件间隔设置在篮筐中，篮筐用于盛放粘接有晶片的支座。多个第一挡件能够沿晶片的周侧分别抵接在晶片的侧壁面上，以将晶片固定在多个第一挡件之间。本发明缓解了现有技术中存在的在对晶片进行下片的过程中，晶片与切割鸠尾座等支座之间的AB胶受热变软后，晶片会从切割鸠尾座等支座上滑落，但在滑落后易与切割鸠尾座等支座或者清洗提篮磕碰而产生裂痕或者崩角，从而降低了晶片的生产良率的技术问题。
专利类型：	发明专利
申请人：	福建北电新材料科技有限公司
发明人：	王泽隆;张洁;林武庆;苏双图
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T18:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T14:00:00+0805
申请号：	CN201911315278.7
公开号：	CN111002496A
代理机构：	北京超成律师事务所
代理人：	张栋栋
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04
申请人地址：	362200 福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
主权项：	1.一种晶片下片提篮，其特征在于，所述晶片下片提篮包括篮筐和多个第一挡件；多个所述第一挡件间隔设置在所述篮筐中，所述篮筐用于盛放粘接有晶片的支座；多个所述第一挡件能够沿晶片的周侧分别抵接在晶片的侧壁面上，以将晶片固定在多个所述第一挡件之间。 2.根据权利要求1所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述晶片下片提篮还包括多个第二挡件；多个所述第一挡件沿同一方向间隔设置在所述篮筐中，且相邻两个所述第一挡件能够分别抵接在晶片的位置相对的两侧；多个所述第二挡件沿同一方向间隔设置在所述篮筐中，且相邻两个所述第二挡件能够分别抵接在晶片的外露于所述第一挡件的部分的位置相对的两侧。 3.根据权利要求2所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述篮筐为长方体形状，所述篮筐的其中一组位置相对的竖向侧壁为第一竖向侧壁，另一组位置相对的竖向侧壁为第二竖向侧壁；沿所述第一竖向侧壁的长度方向，两个所述第一竖向侧壁上均设置有第一导轨；所述第一挡件为板状，所述第一挡件滑动连接在两个所述第一竖向侧壁上的第一导轨之间。 4.根据权利要求3所述的晶片下片提篮，其特征在于，沿所述第二竖向侧壁的长度方向，两个所述第二竖向侧壁上均设置有第二导轨，且所述第二导轨高于或者低于所述第一导轨；所述第二挡件为杆状，所述第二挡件滑动连接在两个所述第二竖向侧壁上的第二导轨之间。 5.根据权利要求4所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述第一导轨的长度方向和所述第二导轨的长度方向均与所述篮筐的底面平行。 6.根据权利要求5所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述第一竖向侧壁的长度大于所述第二竖向侧壁的长度；所述第二导轨包括呈一字形分布且间隔设置的两个半导轨，其中一个所述第一竖向侧壁上的半导轨和另一个所述竖向侧壁上的半导轨一一对应设置；两个所述第一竖向侧壁上，任一组一一对应设置的两个所述半导轨之间滑动连接有一个所述第二挡件。 7.根据权利要求1所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述篮筐上设置有把手。 8.根据权利要求2-7任一项所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述第一挡件上设置有凸出于所述第一挡件表面的把持部。 9.根据权利要求1所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述晶片下片提篮还包括第一伸缩杆，每个所述第一挡件与所述篮筐的侧壁之间连接有一个所述第一伸缩杆，所述第一伸缩杆能够伸缩，以驱动所述第一挡件与晶片的侧面抵接。 10.根据权利要求9所述的晶片下片提篮，其特征在于，所述晶片下片提篮还包括两个第二挡件和两个第二伸缩杆；所述篮筐为长方体形状，两个所述第二挡件沿所述篮筐的宽度方向间隔设置；每个所述第二挡件与所述篮筐的侧壁之间连接有一个所述第二伸缩杆，所述第二伸缩杆能够伸缩，以驱动两个所述第二挡件相互靠近或者相互远离；两个所述第一挡件和两个所述第二挡件能够沿晶片的周向依次贴合在晶片的侧面上，以将晶片固定在两个所述第一挡件和两个所述第二挡件之间。
所属类别：	发明专利