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原文传递一种半导体支撑板及其加工刀具

专利名称：	一种半导体支撑板及其加工刀具
摘要：	本发明涉及一种半导体支撑板及其加工刀具，支撑板包括板体、弧形面以及纵向防滑槽；所述板体为长方形，其顶面为弧形面，弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。加工刀具包括一个圆形刀座，刀座的中心设有轴孔，刀座周转均布若干个长度相等的刀柄，所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角，各刀柄的端部焊接有刀头，刀头上设有拉槽剧齿。细密的防滑槽的设置，使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触，减少切割刀具与支撑板的接触面积，防止刀具损坏，支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工，且方便根据支撑板的规格调整刀具。
专利类型：	发明专利
申请人：	徐州帮越新材料有限公司
发明人：	陈桂琴;郑建民
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T19:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
申请号：	CN201911317455.5
公开号：	CN111055391A
代理机构：	南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：	马进
分类号：	B28D7/04;B28D7/00;B28D5/02;H01L21/687;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D7;B28D5;H01L21;B28D7/04;B28D7/00;B28D5/02;H01L21/687
申请人地址：	221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园
主权项：	1.一种半导体支撑板，其特征在于，包括板体、弧形面以及纵向防滑槽；所述板体为长方形，其顶面为弧形面，弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。 2.根据权利要求1所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述板体为实心板、空心板或半实心板。 3.根据权利要求2所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述半实心板的板体内设置多道加强筋板。 4.根据权利要求1所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述板体的弧形面两侧设有过渡平面结构。 5.根据权利要求1所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述防滑槽的截面为弧形。 6.根据权利要求1所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述防滑槽的个数为36~40道，防滑槽的宽度为0.1~0.3mm。 7.用于加工权利要求1~6任意一项权利要求所述支撑板的一种半导体支撑板加工刀具，包括一个圆形刀座，刀座的中心设有轴孔，刀座周转均布若干个长度相等的刀柄，所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角，各刀柄的端部焊接有刀头，刀头上设有拉槽剧齿。 8.根据权利要求7所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述刀头的前端为弧形结构且形成一定角度的斜切面，斜切面上沿其宽度均布多道剧齿，弧形结构的两侧设有肩台，刀具转动时，在支撑板的弧形面上拉出防滑槽。 9.根据权利要求7所述的一种半导体支撑板，其特征在于，所述刀头前端的弧形结构与支撑板的弧形面形状吻合，肩台与支撑板的过渡平面结构吻合。
所属类别：	发明专利