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一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具
| 专利名称： | 一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，包括驱动机构和锁定机构。该半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，通过设置定位块，在设计上将夹持连接的方式变为卡接，利用定位块的锁定，能够有效防止加工刀在运行中产生松动，具体的连接方式为：旋转旋钮使螺杆旋转，螺杆旋转会带动自身向下移动，从而使安装块也能向下移动，直至旋块离开安装套，此时分开两个安装条并将加工刀的顶部置于两个安装条之间，再使定位块与加工刀卡接并手动捏住固定，同时反向旋转旋钮使旋块返回，安装条进入安装套后就无法移动了，同时加工刀与定位块的连接也能更加牢靠，这样的设计使拆装极为方便，同时达到了连接稳定的效果。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏团祥光电科技有限公司 |
| 发明人： | 范冬冬;范贤力;张顺红 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2021-09-18T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2022-03-18T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN202122296531.8 |
| 公开号： | CN216068081U |
| 代理机构： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 鲁超 |
| 分类号： | B28D1/00;B28D1/22;B;B28;B28D;B28D1;B28D1/00;B28D1/22 |
| 申请人地址： | 222000 江苏省连云港市东海县石榴街道黄河路101号 |
| 主权项： | 1.一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，包括驱动机构和锁定机构，驱动机构设置在锁定机构的外部； 所述锁定机构包括安装套(3)和加工刀(11)，所述安装套(3)的内侧与螺杆(4)螺纹连接，螺杆(4)的顶部设置有旋钮(5)，所述螺杆(4)的底部设置有安装块(6)，所述安装块(6)的内侧设置有两个连接轴(7)，连接轴(7)的外壁连接有旋块(8)，旋块(8)的底部设置有安装条(9)，加工刀(11)处于两个安装条(9)之间，安装条(9)的外部连接有延伸至加工刀(11)内的定位块(10)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(1)，驱动电机(1)的输出轴处设置有连接架(2)，连接架(2)与安装套(3)外部连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述加工刀(11)的外侧开设有定位孔，定位块(10)延伸至定位孔的内部。 4.根据权利要求2所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述驱动电机(1)的输出轴处设置有联轴器，联轴器与连接架(2)连接。 5.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装块(6)的内部设置有轴承，轴承与螺杆(4)固定。 6.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装套(3)的顶部开设有螺纹孔，螺杆(4)与螺纹孔螺纹连接。 7.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于，所述安装套(3)的内壁上开设有条形槽，安装条(9)位于条形槽的内部。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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