原文传递
一种提高单晶硅棒利用率的切割方法
| 专利名称： | 一种提高单晶硅棒利用率的切割方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高单晶硅棒利用率的切割方法，在原有切割210mm的开方线网之外，再添加一套向外扩展20mm的切割线网；切割后，将产生210mm边长的方棒和4块厚度为20mm带有圆弧边的单晶板坯，以及4块厚度约25mm的圆拱形单晶边皮；将多个单晶板坯使用水溶胶粘合后，使用金刚线截断机进行裁边，修正为厚度20mm、边长158mm、长度等于圆棒的长方形单晶板坯。本发明切割方法，可以提高单晶圆棒切割后可利用部分晶体的体积占比，提高单晶硅棒有效利用率，大大节约了生产成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 江苏高照新能源发展有限公司 |
| 发明人： | 张志强;王艺澄;周炎;姚亮 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1900-01-20T20:00:00+0805 |
| 发布日期： | 1900-01-20T10:00:00+0805 |
| 申请号： | CN201911322740.6 |
| 公开号： | CN110978303A |
| 代理机构： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 任立;艾中兰 |
| 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00;B28D5/04 |
| 申请人地址： | 212200 江苏省镇江市扬中市经济开发区港隆路968号 |
| 主权项： | 1.一种提高单晶硅棒利用率的切割方法，应用于将直径300mm单晶圆棒切割成边长210mm方棒，其特征在于： 在原有切割210mm的开方线网之外，再添加一套向外扩展20mm的切割线网；切割后，将产生210mm边长的方棒和4块厚度为20mm带有圆弧边的单晶板坯，以及4块厚度约25mm的圆拱形单晶边皮；将多个单晶板坯使用水溶胶粘合后，使用金刚线截断机进行裁边，修正为厚度20mm、边长158mm、长度等于圆棒的长方形单晶板坯。 2.如权利要求1所述的提高单晶硅棒利用率的切割方法，其特征在于将长方形单晶板坯用于铸造单晶硅的仔晶。 3.如权利要求1所述的提高单晶硅棒利用率的切割方法，其特征在于将长方形单晶板坯再经过开方后切割为边长158mm的方单晶硅片。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
