专利名称: |
提高晶片用晶棒利用率的方法 |
摘要: |
本申请公开了一种提高晶片用晶棒利用率的方法,该方法包括:(1)开方机上料前,采取四角放置空晶托,下压工作台,对线网与晶托进行校准;(2)通过晶棒截断机上料台上的V形夹具进行上料;(3)采取双向对棱线方式进行粘胶。该方法的校准方法简单,校准结果理想,可有效控制圆弧偏差;该方法还可减少晶棒的直径、扭曲程度、斜面等引起的粘胶倾斜现象,从而在切割过程中避免切割面产生斜面,从而减少损失,提高晶棒利用率;该方法没有挥发性有机气体产生,不会对环境造成污染,不会对操作工人的健康带来损害,并且使脱胶过程变的容易,直接用水清洗即可,避免有机清洗剂的使用,从而实现绿色生产。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
山东;37 |
申请人: |
山东大海新能源发展有限公司 |
发明人: |
董洪涛;刘坤;刘东;韩志纯;蒋春辉 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810601736.2 |
公开号: |
CN108724490A |
代理机构: |
济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 |
代理人: |
王宽 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00 |
申请人地址: |
257300 山东省东营市广饶县经济开发区綦公路以北、西康路以西 |
主权项: |
1.一种提高晶片用晶棒利用率的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)开方机上料前,采取四角放置空晶托,下压工作台,对线网与晶托进行校准;(2)通过晶棒截断机上料台上的V形夹具进行上料;(3)采取双向对棱线方式进行粘胶。 |
所属类别: |
发明专利 |