详情

原文传递一种光激发气敏传感器结构

专利名称：	一种光激发气敏传感器结构
摘要：	本发明公开了一种光激发气敏传感器结构，包括：金属围坝支架、LED芯片、透镜、金属电极和光激发气敏材料；其中，所述金属围坝支架上设置有凹槽，所述LED芯片设置与所述凹槽内，所述LED芯片用于产生LED光源；所述透镜封装于所述金属围坝支架上，用于将所述LED芯片封装于所述金属围坝支架内；所述光激发气敏材料设置于所述透镜上，用于在接触到气体时生成电信号；所述光激发气敏材料与所述透镜之间设置有金属电极，所述金属电极将所述光激发气敏材料生成的电信号导出。由于将作为光源的LED芯片通过透镜进行封装，并将光激发气敏材料设置于透镜上，LED芯片设置于传感器内部，不单独占用空间，相比现有的外置光源，光敏检测系统的复杂性降低。
专利类型：	发明专利
申请人：	华中科技大学鄂州工业技术研究院
发明人：	张爽;刘源;李华耀;戴江南;陈长清
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T20:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T10:00:00+0805
申请号：	CN201911323860.8
公开号：	CN110987880A
代理机构：	北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人：	刘杰
分类号：	G01N21/63;G01N21/01;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/63;G01N21/01
申请人地址：	436044 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道特一号
主权项：	1.一种光激发气敏传感器结构，其特征在于，包括：金属围坝支架、LED芯片、透镜、金属电极和光激发气敏材料；其中，所述金属围坝支架上设置有凹槽，所述LED芯片设置与所述凹槽内，所述LED芯片用于产生LED光源；所述透镜封装于所述金属围坝支架上，用于将所述LED芯片封装于所述金属围坝支架内；所述光激发气敏材料设置于所述透镜上，用于在接触到气体时生成电信号；所述光激发气敏材料与所述透镜之间设置有金属电极，所述金属电极将所述光激发气敏材料生成的电信号导出。 2.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述LED芯片为深紫外LED芯片。 3.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述光激发气敏材料由ZnO纳米棒制备获得。 4.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述金属电极为叉指式电极结构。 5.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述金属电极还包括镀Cr金属的种子层。 6.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述透镜为平面透镜。 7.如权利要求6所述的传感器结构，其特征在于，所述透镜为ITO导电玻璃、双抛蓝宝石或石英玻璃。 8.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述透镜通过密封胶封装于所述金属围坝支架上。 9.一种气敏传感器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的气敏传感器结构。 10.一种气敏检测系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的气敏传感器结构。
所属类别：	发明专利