专利名称: |
降低细线化线网断线率并提高导轮寿命的硅棒切割方法 |
摘要: |
本发明涉及降低细线化线网断线率并提高导轮寿命的硅棒切割方法,依次进行长硅棒切割、短硅棒切割和带倾斜端面硅棒切割,分线网位置始终不发生变化,从而起到降低细线化线网断线率并提高导轮寿命的作用。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
无锡荣能半导体材料有限公司 |
发明人: |
冯震坤;白瑞强 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
1900-01-20T00:00:00+0805 |
发布日期: |
1900-01-20T10:00:00+0805 |
申请号: |
CN201911353901.8 |
公开号: |
CN110978304A |
代理机构: |
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
姬颖敏 |
分类号: |
B28D5/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04 |
申请人地址: |
214183 江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区 |
主权项: |
1.一种降低细线化线网断线率并提高导轮寿命的硅棒切割方法,包括以下步骤: 1)设置线网:在700mm的导轮两端上绕上宽度相同的线网,两个线网之间通过中央分线网连接,所述分线网的宽度范围为3-4mm; 2)长硅棒切割;先进行长硅棒切割,通过两侧的线网进行长硅棒切割,所述长硅棒的长度范围为700mm-705mm; 3)短硅棒切割:长硅棒切割完成后,再进行短硅棒切割,通过两侧的线网可同时切割两根短硅棒,所述短硅棒的长度范围为349mm-351mm; 4)带倾斜端面硅棒切割:短硅棒切割完后,最后进行带斜端面的硅棒。 2.根据权利要求1所述的降低细线化线网断线率并提高导轮寿命的硅棒切割方法,其特征在于:切割车间可设置三组导轮交替进行长硅棒切割、短硅棒切割和带倾斜端面硅棒切割。 |
所属类别: |
发明专利 |