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原文传递一种集成电路板用的自动封装装置

专利名称：	一种集成电路板用的自动封装装置
摘要：	本实用新型属于电路板技术领域，且公开了一种集成电路板用的自动封装装置，包括底座，所述底座内部的底部固定安装有电机，所述电机输出轴的前端固定连接有大齿轮，所述大齿轮的外表面啮合链接有小齿轮，所述小齿轮内表面固定套接有螺纹柱，所述螺纹柱的外表面分别螺纹套接有升降板与顶盖，所述底座内部左右的两侧开设有下降槽。本实用新型通过设置有电机、螺纹柱、升降板、升降块和挤压块等达到了自动固定集成电路板的目的，由于电机的启动并带动大齿轮转动，从而使小齿轮和螺纹柱发生转动并使升降板向下移动，然后通过升降板向下移动推动升降块，并使升降块向下移动推动挤压块来固定集成电路板，从而实现自动固定集成电路板优点。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市华思科泰电子有限公司
发明人：	周华;谢勰
专利状态：	有效
申请日期：	2021-08-20T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-22T00:00:00+0800
申请号：	CN202121961875.X
公开号：	CN216103149U
代理机构：	北京化育知识产权代理有限公司
代理人：	尹均利
分类号：	B65B63/02;B;B65;B65B;B65B63;B65B63/02
申请人地址：	518107 广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区沙头巷工业区18栋四层
主权项：	1.一种集成电路板用的自动封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部的底部固定安装有电机(2)，所述电机(2)输出轴的前端固定连接有大齿轮(3)，所述大齿轮(3)的外表面啮合链接有小齿轮(4)，所述小齿轮(4)内表面固定套接有螺纹柱(5)，所述螺纹柱(5)的外表面分别螺纹套接有升降板(6)与顶盖(7)，所述底座(1)内部左右的两侧开设有下降槽(8)，所述下降槽(8)的底部固定安装有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的上端固定连接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的上端固定连接有升降块(11)，所述升降块(11)的斜面侧活动连接有移动支架(12)，所述移动支架(12)右端的内部固定连接有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)的另一端固定连接有挤压块(14)，所述移动支架(12)的下端固定连接有第三弹簧(15)。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的自动封装装置，其特征在于：所述升降板(6)左右的两端分别固定安装有出气波纹管(16)与进气波纹管(17)且出气波纹管(16)与进气波纹管(17)的另一端分别固定连接有储气罐(18)与气泵(19)，所述升降板(6)的内部活动套接有伸缩筒(20)，所述伸缩筒(20)的底部固定安装有压板(21)，所述底座(1)的顶部开设有放置槽(22)，所述底座(1)上端的四角固定安装有连接柱(23)。 3.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的自动封装装置，其特征在于：所述升降块(11)为倒置的三角形且其与底座(1)的上表面成60度角，所述升降块(11)上表面与下降槽(8)的底面宽度一致且下降槽(8)的深度是升降块(11)高度的两倍。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的自动封装装置，其特征在于：所述大齿轮(3)的齿数是小齿轮(4)齿数的两倍即大齿轮(3)的周长也是小齿轮(4)周长的两倍。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的自动封装装置，其特征在于：所述移动支架(12)与升降块(11)接触端开设有斜面且移动支架(12)与升降块(11)的斜面挤压接触。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路板用的自动封装装置，其特征在于：所述底座(1)中轴面的两端结构相同，所述挤压块(14)位于放置槽(22)内且挤压块(14)与放置槽(22)活动连接。
所属类别：	实用新型