详情

原文传递一种系统集成电路板的封装结构

专利名称：	一种系统集成电路板的封装结构
摘要：	本发明公开了一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，所述封装袋的袋壁内壁设置有缓冲气泡，缓冲气泡均匀的分布在封装袋上，封装袋右侧的上部安装有上封口带，上封口带的下部设置有封条，封装袋右侧的下部安装有下封口带，所述下封口带上设置有封条槽，所述封装袋的下部设置有抽气管，所述抽气管通过连接胶圈与封装袋的外壁粘接在一起，所述抽气管的管口上安装有密封塞。本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，通过设置的封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，解决了在使用时包装膜不便于拆卸下来，电路板封装后不便于码放存储的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	芜湖广智天和信息技术有限公司
发明人：	陈兆康;彭申海
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810706411.0
公开号：	CN108891772A
代理机构：	上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：	冯子玲
分类号：	B65D81/03(2006.01)I;B65D33/25(2006.01)I;B65D81/20(2006.01)I;B65D85/90(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D81;B65D33;B65D85;B65D81/03;B65D33/25;B65D81/20;B65D85/90
申请人地址：	241002 安徽省芜湖市弋江区新时代商业街1#楼416
主权项：	1.一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋(1)、封条(3)、抽气管(6)、密封塞(9)、上框架(11)、下框架(14)和缓冲气泡(21)，其特征在于：所述封装袋(1)的袋壁内壁设置有缓冲气泡(21)，所述缓冲气泡(21)均匀的分布在封装袋(1)上，所述封装袋(1)右侧的上部安装有上封口带(2)，所述上封口带(2)的下部设置有封条(3)；所述封装袋(1)右侧的下部安装有下封口带(4)，所述下封口带(4)上设置有封条槽(5)，所述封装袋(1)的下部设置有抽气管(6)，所述抽气管(6)通过连接胶圈(7)与封装袋(1)的外壁粘接在一起，所述抽气管(6)的管口上安装有密封塞(9)；所述封装袋(1)的下部安装有下框架(14)，所述下框架(14)的上部安装有下支柱(15)，所述封装袋(1)的上部安装有上框架(11)，所述上框架(11)的下部安装有上支柱(12)。
所属类别：	发明专利