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原文传递一种晶圆正面保护膜撕除装置

专利名称：	一种晶圆正面保护膜撕除装置
摘要：	本实用新型公开了一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，撕膜平台一侧设有伺服安装架，伺服安装架一侧设有第一伺服电机，第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，撕膜平台端面放置有晶圆。本实用新型的有益效果：撕膜平台可承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，而且撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构，粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，通过兼容两种胶带，利用不同性能，实现热熔剥离正面胶带和粘性胶带剥离正面胶带，减少取放晶圆破损的风险。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	争丰半导体科技(苏州)有限公司
发明人：	周鹏程;戚孝峰
专利状态：	有效
申请日期：	2023-04-11T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202320777460.X
公开号：	CN220054461U
分类号：	B65B69/00;B;B65;B65B;B65B69;B65B69/00
申请人地址：	215143 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
主权项：	1.一种晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：包括撕膜平台(1)，所述撕膜平台(1)一侧设有伺服安装架(2)，所述伺服安装架(2)一侧设有第一伺服电机(3)，所述第一伺服电机(3)上设有与之移动连接的粘性胶带机构(8)，所述粘性胶带机构(8)一侧设有第二伺服电机(4)，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构(7)，所述撕膜平台(1)端面放置有晶圆(14)。 2.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述伺服安装架(2)内侧对称设有笔形气缸(5)，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮(6)。 3.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述热熔胶带机构(7)包括第一固定架，所述固定架上端设有加热胶带(10)，及设置于其下端的多组胶带缠绕轮(9)。 4.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述粘性胶带机构(8)包括第二固定架，所述第二固定架上由上至下依次设有压覆滚轮(11)、弹性滚轮(12)及多根贴膜缠绕轮(13)。 5.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述撕膜平台(1)下端设有旋转电机。 6.根据权利要求3所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述第一固定架与所述第二伺服电机(4)之间设有相连接的缓冲机构，所述缓冲机构包括缓冲架及设置于其内部的多组缓冲弹簧。 7.根据权利要求4所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述压覆滚轮(11)一端设有与所述第二固定架顶部活动连接的转动块(15)。