专利名称: |
一种晶圆撕膜装置 |
摘要: |
本申请实施例涉及一种晶圆撕膜装置,包括:安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件;轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道;上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上,且上层轨道设置在下层轨道的上方;上下料组件安装在轨道组件的侧边,为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环;顶升组件在安装平台的下方;撕膜组件设置在安装平台上,且位于上层轨道的撕膜工作位的上方。本申请的晶圆撕膜装置,通过顶升组件和撕膜组件,将下层轨道的带膜固定环与上层轨道传送的待撕膜晶圆进行贴合后撕膜,提高了撕膜效率且避免直接接触产品表面而划伤产品的问题。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
发明人: |
许亮亮;邱国良;杜荣钦;胡格;章少华;李善基;尹建刚;高云峰 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-31T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-09-20T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821790469.X |
公开号: |
CN209410546U |
代理机构: |
深圳市世联合知识产权代理有限公司 |
代理人: |
汪琳琳 |
分类号: |
B65B69/00(2006.01);B;B65;B65B;B65B69 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号 |
主权项: |
1.一种晶圆撕膜装置,其特征在于,包括: 安装平台、轨道组件、撕膜组件、至少一个上下料组件和顶升组件; 所述安装平台开设有平台通孔; 所述轨道组件包括机架、上层轨道和下层轨道;所述上层轨道与下层轨道通过机架固定安装在安装平台上,且上层轨道设置在下层轨道的上方; 所述上下料组件安装在轨道组件的侧边,为上层轨道和下层轨道分别提供待撕膜晶圆和带膜固定环; 所述顶升组件在安装平台的下方; 所述撕膜组件设置在所述安装平台上,且位于所述上层轨道的撕膜工作位的上方; 将所述上下料组件的待撕膜晶圆通过所述上层轨道传送到所述撕膜组件的撕膜工作位,同时,所述顶升组件将所述下层轨道的带膜固定环顶升到所述撕膜组件的撕膜工作位,将带膜固定环与待撕膜晶圆进行贴合后通过撕膜组件撕膜。 2.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述轨道组件还包括滑动抓取机构,所述滑动抓取机构分别安装在上层轨道和下层轨道。 3.根据权利要求2所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述下层轨道上架设安装有隔板和供所述隔板放置的隔板安置座,所述隔板的中心具有供晶圆穿过的通孔。 4.根据权利要求2所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述轨道组件还包括轨道调节组件,轨道调节组件安装在机架上。 5.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述上下料组件包括X轴滑轨、Z轴滑轨和物料架;所述物料架设置在Z轴滑轨的两侧,所述Z轴滑轨与X轴滑轨滑动配合连接,沿X轴移动。 6.根据权利要求5所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述物料架具有至少两个料仓,所述料仓用于放置待撕膜晶圆和带膜固定环。 7.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述顶升组件包括吸盘及升降机构,所述升降机构的驱动端与吸盘固定连接,所述升降机构能够贯穿所述平台通孔。 8.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述撕膜组件通过撕膜龙门架设置在所述安装平台上,包括安装板、压紧机构、撕膜夹子及撕膜移动机构;所述安装板上安装有所述撕膜移动机构,所述撕膜移动机构用以驱动所述撕膜夹子移动,所述压紧机构通过连接件安装在所述撕膜龙门架上。 9.根据权利要求1所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述晶圆撕膜装置还包括贴标组件,所述贴标组件安装在安装平台上。 10.根据权利要求9所述的晶圆撕膜装置,其特征在于,所述贴标组件包括贴标吸头、导轨、检测组件和打标机;所述导轨安装于下层轨道的上方,所述检测组件固定连接在导轨的一端,所述打标机在检测组件的一侧,所述导轨的另一端与下层轨道固定连接,所述贴标吸头滑动安装在导轨上,将吸取的标签提供给所述检测组件进行检测,所述打标机用于自制标签。 |
所属类别: |
实用新型 |