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原文传递电路基板相互连接用连接器装置

专利名称：	电路基板相互连接用连接器装置
摘要：	本发明提供一种可以使导电路径间间距容易地与电路基板侧的电极间间距一致的电路基板相互连接用连接器装置。具备在长方体状的绝缘基体上隔开绝缘间隔设置了多个导电路径的长方体状接线柱 (9)、和以收容了长方体状接线柱(9)的状态安装在第一电路基板 (1)上的连接器外壳(11)。连接器外壳(11)容许长方体状接线柱 (9)的导电路径的部分与第一电路基板(1)中设置的第一连接用电极电连接，接纳第二电路基板(5)的设置有第二连接用电极的基板部分，使长方体状接线柱(9)的导电路径的部分与第二电路基板(5) 的第二连接用电极接触。
专利类型：	发明专利
申请人：	北陆电气工业株式会社
发明人：	多田守男;上野聪;高崎悟
专利状态：	有效
申请日期：	2007-08-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200780036065.X
公开号：	CN101517834
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	曲瑞
分类号：	H01R12/16(2006.01)I
申请人地址：	日本富山县
主权项：	1.一种电路基板相互连接用连接器装置，其特征在于，用于电连接第一电路基板的多个第一连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极，在上述第一电路基板中，在表面排列有以规定的第一电极间间距形成的上述多个第一连接用电极，在第二电路基板中，在表面排列有以0.2mm以下且与上述第一电极间间距不同的第二电极间间距形成的上述多个第二连接用电极，具备长方体状接线柱和连接器外壳，该长方体状接线柱具备：具有连续的四面和对向的两面的长方体状的绝缘基体；和在上述绝缘基体的上述连续的四面中的至少连续的三面上，在上述对向的两面排列的方向上分别隔开绝缘间隔排列的多个导电路径，上述多个导电路径具有在上述连续的三面中的对向的两面的一个面上以与上述第一电极间间距相当的第一导电路径间间距形成的多个第一导电路径部分，并且上述多个导电路径具有在上述连续的三面中的对向的上述两面的另一个面上以与上述第二电极间间距相当的第二导电路径间间距形成的多个第二导电路径部分，而且上述多个导电路径具有在上述连续的三面中的剩余的一个面上将上述多个第一导电路径部分与上述多个第二导电路径部分分别连接的间距变换用的多个第三导电路径部分，该连接器外壳以收容了上述长方体状接线柱的状态安装在上述第一电路基板上，上述连接器外壳，容许上述长方体状接线柱的上述连续的三面中的对向的两面的一个面上设置的上述多个导电路径的部分与上述第一电路基板中设置的上述多个第一连接用电极电连接，接纳上述第二电路基板的设置有上述多个第二连接用电极的基板部分，以使得上述长方体状接线柱的上述连续的三面中的对向的上述两面的另一个面上设置的上述多个导电路径的部分与上述多个第二连接用电极处于对向的位置，保持上述基板部分，而且具有使上述多个第二连接用电极接触到上述另一个面上设置的上述多个导电路径的部分的结构。
所属类别：	发明专利