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原文传递电路基板

专利名称：	电路基板
摘要：	本实用新型涉及一种电路基板。电路基板(10)具备包含多个绝缘性基材(101‑108)、第1辅助绝缘性基材(111)、及第2辅助绝缘性基材(112)的层叠体(100)。在多个绝缘性基材(101‑108)分别形成多个线圈用导体(201‑208)。第1辅助绝缘性基材(111)及第2辅助绝缘性基材(112)分别设置有孔(611、621)。在层叠方向上观察的情况下，多个元件用导体(201‑208)具有重复区域。在层叠方向上观察的情况下，重复区域位于孔(611、621)内。第1辅助绝缘性基材(111)被配置于层叠体(100)中的第1主面(11)侧的1/3的第1区域内。第2辅助绝缘性基材(112)被配置于层叠体(100)中的第2主面(12)侧的1/3的第2区域内。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社村田制作所
发明人：	伊藤慎悟;用水邦明;植木纪行;寄本润平
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201790000429.8
公开号：	CN208273381U
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：	王晖
分类号：	H05K3/46(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H;H05;H01;H05K;H01F;H05K3;H01F17;H05K1;H05K3/46;H01F17/00;H05K1/16
申请人地址：	日本京都府
主权项：	1.一种电路基板，具备层叠体，该层叠体包括：多个绝缘性基材，包括形成有元件用导体的绝缘性基材且分别由热可塑性树脂构成；第1辅助绝缘性基材及第2辅助绝缘性基材，分别设置有凹部或孔，所述多个绝缘性基材、所述第1辅助绝缘性基材及所述第2辅助绝缘性基材在层叠方向上被层叠，所述元件用导体包括分别形成在所述多个绝缘性基材中的不同的绝缘性基材的第1元件用导体及第2元件用导体，在所述层叠方向上观察的情况下，所述层叠体具有所述第1元件用导体与所述第2元件用导体在至少一部分重叠的重复区域，在所述层叠方向上观察的情况下，所述重复区域位于所述凹部或孔内，所述层叠体在所述层叠方向的一端具有第1主面、在所述层叠方向的另一端具有第2主面，且不具备所述第1辅助绝缘性基材及所述第2辅助绝缘性基材以外的辅助绝缘性基材，所述第1辅助绝缘性基材被配置于第1区域内，所述第1区域是所述层叠体的所述层叠方向上的距所述第1主面为1/3的范围，所述第2辅助绝缘性基材被配置于第2区域内，所述第2区域是所述层叠体的所述层叠方向上的距所述第2主面为1/3的范围。
所属类别：	实用新型