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金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板
| 专利名称： | 金属基底基板、电路基板和发热体搭载基板 |
| 摘要： | 本发明的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 住友电木株式会社 |
| 发明人： | 田子浩明;八木茂幸;北原大辅 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201680068022.9 |
| 公开号： | CN108293297A |
| 代理机构： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
| 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 分类号： | H05K1/05(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H;H05;H01;H05K;H01L;H05K1;H01L23;H05K1/05;H01L23/14 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 1.一种金属基底基板，其用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，所述金属基底基板包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板；在所述金属板的一个面上形成的树脂层；和在所述树脂层的所述一个面上形成的电路层，所述金属基底基板的特征在于：当对该金属基底基板实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，所述树脂层的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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