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电路基板装置和电路基板模块装置
| 专利名称： | 电路基板装置和电路基板模块装置 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路基板装置，其采用配置在印制布线基板 (11、12)之间的各向异性导电部件(15)将印制布线基板(11、 12)之间电连接，其中，各向异性导电部件(15)具有：绝缘性 弹性树脂材料(16)；为将印制布线基板(11、12)所对应的连 接端子(13、14)之间连接，而将中间部分埋入绝缘性弹性树脂 材料(16)中的金属细线(17)；以及具有比绝缘性弹性树脂材 料(16)大的挠曲刚度的树脂层(18)。印制布线基板(11、12) 以及各向异性导电部件(15)的组装体被曲面化。树脂层(18) 是保持与印制布线基板(11、12)的曲率一致的各向异性导电部 件(15)的各个主面的曲率的形状保持用树脂。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日本电气株式会社 |
| 发明人： | 佐藤淳哉 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-10-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780038641.4 |
| 公开号： | CN101530007 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 汪惠民 |
| 分类号： | H05K1/14(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 1.一种电路基板装置，其采用配置在多个布线基板之间的各 向异性导电部件将上述多个布线基板之间电连接，其特征为： 上述各向异性导电部件具有：绝缘性弹性树脂材料；为将上 述多个布线基板所对应的连接端子之间连接，而将中间部分埋入 上述绝缘性弹性树脂材料中的金属细线；以及具有比上述绝缘性 弹性树脂材料大的挠曲刚度的树脂层， 上述多个布线基板以及上述各向异性导电部件的组装体被 曲面化。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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