详情

原文传递覆金属层叠板和电路基板

专利名称：	覆金属层叠板和电路基板
摘要：	一种覆金属层叠板，包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及粘着层，以抵接于第一与第二绝缘树脂层的方式配置，层叠于第一与第二单面覆金属层叠板之间。粘着层是由热塑性树脂或热硬化性树脂构成，满足(i)50℃下的存储弹性模量为1800MPa以下；(ii)180℃～260℃的温度区域的存储弹性模量的最大值为800MPa以下；(iii)玻璃化转变温度为180℃以下。第一与第二绝缘树脂层均具有热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层依次层叠而成的多层结构，粘着层与两个热塑性聚酰亚胺层接触设置。
专利类型：	发明专利
申请人：	日铁化学材料株式会社
发明人：	安藤智典;西山哲平;实森咏司
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-19T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-17T00:00:00+0800
申请号：	CN202311030816.4
公开号：	CN117067718A
代理机构：	北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人：	李艳;刘芳
分类号：	B32B15/08;C08G73/10;H05K1/02;H05K1/03;B32B27/28;B32B27/08;B32B7/12;B32B15/20;B;C;H;B32;C08;H05;B32B;C08G;H05K;B32B15;C08G73;H05K1;B32B27;B32B7;B32B15/08;C08G73/10;H05K1/02;H05K1/03;B32B27/28;B32B27/08;B32B7/12;B32B15/20
申请人地址：	日本东京中央区日本桥一丁目13番1号
主权项：	1.一种覆金属层叠板，包括：第一单面覆金属层叠板，具有第一金属层与层叠于所述第一金属层的至少一侧的面上的第一绝缘树脂层；第二单面覆金属层叠板，具有第二金属层与层叠于所述第二金属层的至少一侧的面上的第二绝缘树脂层；以及粘着层，以抵接于所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层的方式配置，层叠于所述第一单面覆金属层叠板与所述第二单面覆金属层叠板之间，且所述覆金属层叠板的特征在于：所述粘着层是由热塑性树脂或热硬化性树脂构成，满足下述条件(i)～(iii)： (i)50℃下的存储弹性模量为1800MPa以下； (ii)180℃～260℃的温度区域的存储弹性模量的最大值为800MPa以下； (iii)玻璃化转变温度为180℃以下，所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层均具有热塑性聚酰亚胺层、非热塑性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层依次层叠而成的多层结构，所述粘着层与两个所述热塑性聚酰亚胺层接触设置。 2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其特征在于，构成所述非热塑性聚酰亚胺层的非热塑性聚酰亚胺含有四羧酸残基和二胺残基，相对于全部二胺残基的100摩尔份，由下述通式(1)所表示的二胺化合物衍生出的二胺残基的含量为80摩尔份以上：式(1)中，连结基Z表示单键或-COO-，Y独立地表示卤素原子或可经苯基取代的碳数1～3的一价烃、或碳数1～3的烷氧基、或碳数1～3的全氟烷基、或烯基，n表示0～2的整数，p和q独立地表示0～4的整数。 3.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述第一绝缘树脂层、所述粘着层和所述第二绝缘树脂层的整体的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。 4.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中所述第一金属层和所述第二金属层均包含铜箔。 5.一种电路基板，是将如权利要求1至4中任一项所述的覆金属层叠板的所述第一金属层和/或所述第二金属层加工成配线而成。
所属类别：	发明专利