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原文传递电路基板钻孔干法金属化方法

专利名称：	电路基板钻孔干法金属化方法
摘要：	本发明公开了一种电路基板钻孔干法金属化方法，采用真空离子镀膜工艺，在电路基板表面和钻孔壁上镀铜膜形成导电层；当电路基板为覆铜基板时，真空离子镀膜的同时，在覆铜基板和镀孔辅助阴极上施加双向脉冲负偏压；当电路基板为非金属化基板时，首先依次镀铝或铬打底层、铝铜或铬铜梯度合金过渡层，获得导电层后，镀膜工艺和覆铜基板相同；最后在真空镀铜层上紧接真空镀铝，形成铝保护层，防止铜膜热氧化。本发明是通过真空设备的干法镀工艺，是一种没有污水的干净的处理工艺，可以取代电路板生产中现行的化学镀工艺，避免络合剂污染。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	合肥开泰机电科技有限公司
发明人：	龚蔚;殷眳
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810189428.3
公开号：	CN108456858A
代理机构：	安徽深蓝律师事务所 34133
代理人：	汪锋
分类号：	C23C14/32(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;C;H;C23;H05;C23C;H05K;C23C14;H05K3;C23C14/32;H05K3/42
申请人地址：	230601 安徽省合肥市经开区桃花工业园青龙潭路111号
主权项：	1.电路基板钻孔干法金属化方法，所述电路基板分为覆铜基板和非金属基板，覆铜基板钻孔后，表面有金属铜，钻孔壁为非金属，非金属基板钻孔后，表面和钻孔壁都是非金属，该方法的特征在于：采用真空离子镀膜工艺，在电路基板表面和钻孔壁上镀铜膜形成导电层；覆铜基板，在真空离子镀膜的同时，对覆铜基板和镀孔辅助阴极之间施加双向脉冲负偏压，即当第一个脉冲施加在覆铜基板上时，镀孔辅助阴极接地，接下来，第二个脉冲施加在镀孔辅助阴极上时，覆铜基板接地，如此交替反复，直到镀膜厚度满足要求为止。
所属类别：	发明专利