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原文传递一种晶体硅块切割方法

专利名称：	一种晶体硅块切割方法
摘要：	本发明涉及一种晶体硅块切割方法，将被切割晶体硅块置于切片机平台，若干条水平布设的线状锯，线状锯喷洒砂浆，对晶体硅块实施切割，其特征在于晶体硅块切割前对晶体硅块的两端面打磨平整，线状锯等距平行布设，宽度小于被割晶体硅块的长度。通过本发明的技术方案，改善了晶体硅块切割过程中的“爬坡”现象，较好地解决了晶体硅块切割过程中产生的硅碎片掉入线状锯网或导轮而引起的断线、跳线问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江昱辉阳光能源有限公司
发明人：	吴云才;刘伟;刘文涛;聂帅
专利状态：	有效
申请日期：	2009-05-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910098541.1
公开号：	CN101554757
代理机构：	浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人：	徐关寿
分类号：	B28D5/04(2006.01)I
申请人地址：	314117浙江省嘉善县姚庄工业园宝群路8号
主权项：	1、一种晶体硅块切割方法，将被切割晶体硅块置于切片机平台，若干条水平等距布设的线状锯，线状锯喷洒砂浆，对晶体硅块实施切割，其特征在于晶体硅块切割前对晶体硅块的两端面打磨平整，端面斜度小于所述等距平行布设的线状锯之间的距离
所属类别：	发明专利