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晶体硅承载结构、晶体硅截断机及晶体硅截断方法
| 专利名称： | 晶体硅承载结构、晶体硅截断机及晶体硅截断方法 |
| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅承载结构、晶体硅截断机及晶体硅截断方法。该晶体硅承载结构包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。本申请的晶体硅承载结构能够通过第一承载台和第二承载台的相对移动来调整两者间的相对位置，从而能实现对不同长度及具有不同切割位置的多晶硅棒的承载，以利于后续对承载的多晶硅棒进行头尾截断作业。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江集英精密机器有限公司 |
| 发明人： | 卢建伟;李鑫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710833954.4 |
| 公开号： | CN109421186A |
| 代理机构： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
| 代理人： | 王丽丹 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼 |
| 主权项： | 1.一种晶体硅承载结构，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载台，所述承载台包括第一承载台和第二承载台；以及承载台移动机构，配置于所述第一承载台和/或所述第二承载台上，用于驱动所述第一承载台和/或所述第二承载台移动以调整所述第一承载台和所述第二承载台的相对位置。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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