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晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法
| 专利名称： | 晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法 |
| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法，该晶体硅多线切割机包括：工件承载装置和线切割装置，其中，该工件承载装置包括工件承载台及设于工件承载台上的摆动机构；该线切割装置包括切割支架和设于切割支架上的至少一线切割单元，该线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；并且其中，在切割过程中，由线切割装置中的切割线对应切割工件承载装置所承载的晶体硅，且在切割线切割至晶体硅的预设位置时由摆动机构带动工件承载台摆动，使得晶体硅被切断后切割线仍留在晶体硅内。本申请的晶体硅多线切割机在工件被切断后切割线仍留在工件内，为后续切割线的处理提供了便利。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江集英精密机器有限公司 |
| 发明人： | 卢建伟;李鑫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710704064.3 |
| 公开号： | CN109397564A |
| 代理机构： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
| 代理人： | 王丽丹 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼 |
| 主权项： | 1.一种晶体硅多线切割机，其特征在于，包括：工件承载装置，包括工件承载台及设于所述工件承载台上的摆动机构；以及线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上的至少一线切割单元，所述线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；其中，在切割过程中，由所述线切割装置中的切割线对应切割所述工件承载装置所承载的晶体硅，且在所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时由所述摆动机构带动所述工件承载台摆动，使得所述晶体硅被切断后所述切割线仍留在所述晶体硅内。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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