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晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法
| 专利名称： | 晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法 |
| 摘要： | 本申请公开一种晶体硅卸料装置、晶体硅截断机及晶体硅截断方法，该晶体硅截断机包括：工件承载装置线、切割装置，以及晶体硅卸料装置，其中，晶体硅卸料装置包括的设于基座上的主体夹具和边料夹具，用于对晶体硅经切割后形成的主体段和边料进行夹持和分类。实现全自动的夹取完成截断后的主体段和边料，并进行分类。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江集英精密机器有限公司 |
| 发明人： | 卢建伟;李鑫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710835465.2 |
| 公开号： | CN109501017A |
| 代理机构： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 |
| 代理人： | 王丽丹 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼 |
| 主权项： | 1.一种晶体硅卸料装置，其特征在于，包括：基座；主体夹具，设于所述基座上，用于对晶体硅经切割后形成的主体段进行夹持；以及边料夹具，设于所述基座上且位于所述主体夹具的旁侧，用于对所述晶体硅经切割后形成的边料进行夹持。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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