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原文传递晶片的检测方法及检测装置

专利名称：	晶片的检测方法及检测装置
摘要：	本发明提供了一种晶片的检测方法及检测装置，该方法包括步骤：以晶片的中心为圆心将晶片表面划分为至少2个检测区域，将每个检测区域划分为至少2个待检模块；对不同检测区域进行检测，并选择至少2个位于不同检测区域内的待检模块的检测数据进行比较，当所述检测数据差值超过预定范围，则发出异常信息，本发明可以提高对渐变式缺陷的检测精度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：	杨健;陈思安;阎海滨
专利状态：	有效
申请日期：	2009-08-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910056520.3
公开号：	CN101996908A
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：	李丽
分类号：	H01L21/66(2006.01)I
申请人地址：	201203 上海市浦东新区张江路18号
主权项：	一种晶片的检测方法，其特征在于，包括步骤：以晶片的中心为圆心将晶片表面划分为至少2个检测区域，将每个检测区域划分为至少2个待检模块；对不同检测区域进行检测，并选择至少2个位于不同检测区域内的待检模块的检测数据进行比较，当所述检测数据差值超过预定范围，则发出异常信息。
所属类别：	发明专利