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多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法
| 专利名称： | 多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法，根据所切割过程中晶体柱截面不同位置对应的切割长度的不同，变化切割速度，将工作台的匀速进给切割改为连续、分段不同速度进给。本发明采用设备为砂浆多线切割机，与采用金刚石切割线切割碳化硅晶体相比成本较低，与采用单线切割机切割碳化硅晶体相比单次切割晶片数量大。本方法操作简单，容易实现，与原匀速进给切割相比，对高硬度2英寸、3英寸、4英寸碳化硅晶柱切割时，在保证切割质量的前提下，可明显提高切割效率，从而降低切割成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京天科合达蓝光半导体有限公司;苏州天科合达蓝光半导体有限公司;中国科学院物理研究所 |
| 发明人： | 汪良;曹智;张贺;彭同华;李龙远;郑红军;陈小龙 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-05-21T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010179835.X |
| 公开号： | CN101979230A |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 100190 北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室 |
| 主权项： | 一种多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法，其特征在于，多线切割机的切割线采用直径100微米到150微米的钢线，砂浆采用5微米粒径的金刚石微粉与切削油的混合体，利用钢线高速运动携带砂浆对由工作台进给的碳化硅晶体进行磨削切割，具体步骤为：(1)粘接：粘接晶体，将待切割碳化硅晶体柱头尾相接粘接，固定在多线切割机的工作台上；(2)绕线：校准切割机张力后，将切割钢线均匀布满在多线切割机的绕线槽轮上；(3)设定切割速度、喷浆量、钢线张力和热机时间；(4)安装砂浆防护挡板，使多线切割机进入切割状态；(5)切割结束，从工作台上移出切割好的碳化硅晶片； |
| 所属类别： | 发明专利 |
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