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原文传递一种晶体切割机

专利名称：	一种晶体切割机
摘要：	本实用新型涉及一种晶体切割机，属于切割装置领域，解决了人工清洗碎屑费时费力的问题，包括机架，机架上设置有工作台，工作台上设置有用于放置待切割晶体的放置板和用于切割晶体的切刀,其特征在于，机架上设置有用于清洗碎屑的清洗装置，清洗装置包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头、用于向喷头提供清水的水箱、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽和用于将水槽内的水引入到水箱内的引流管，水箱和喷头之间通过水管连接。喷头向碎屑喷淋清水，将碎屑冲入水槽内，可以自动清洗碎屑，也可以在一场定程度上减少扬尘，引流管将水槽内的水引回水箱，水箱对引回的水进行处理，又可以通过水管向喷头提供清水，水可以循环利用，节约水资源。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	惠磊光电科技(上海)有限公司
发明人：	廖永建;周里华;张福亮
专利状态：	有效
申请日期：	2018-07-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201821213446.2
公开号：	CN209224299U
分类号：	B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	201800 上海市嘉定区丰年路88弄8号20幢
主权项：	1.一种晶体切割机，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有工作台(2)，所述工作台(2)上设置有用于放置待切割晶体的放置板(21)和用于切割晶体的切刀(22),其特征在于，所述机架(1)上设置有用于清洗碎屑的清洗装置(3)，所述清洗装置(3)包括用于喷淋清水以清洗碎屑的喷头(31)、用于向喷头(31)提供清水的水箱(32)、用于收集喷淋后的水和碎屑的水槽(33)和用于将水槽(33)内的水引入到水箱(32)内的引流管(34)，所述水箱(32)和喷头(31)之间通过水管(4)连接。 2.根据权利要求1所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述机架(1)上位于切刀(22)上方罩设有用于防止碎屑飞溅的保护罩(5)，所述保护罩(5)上开设有用于供喷头(31)通过的通孔(51)，所述保护罩(5)与水管(4)可拆卸连接，所述水槽(33)设置在工作台(2)上且位于切刀(22)的正下方。 3.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述保护罩(5)上设置有用于固定水管(4)的固定板(52)，所述保护罩(5)上设置有用于将固定板(52)固定在保护罩(5)上的螺栓(53)。 4.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述水槽(33)内设置有用于收集碎屑的收集槽(331)，所述收集槽(331)底壁上开设有用于供水流向水槽(33)的若干小孔(3311)，所述水槽(33)底壁上设置有用于供引流管(34)穿过的穿孔(332)，所述引流管(34)一端与水槽(33)连接，另一端与水箱(32)连接。 5.根据权利要求1所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述放置板(21)上沿着垂直于切刀(22)的切割方向设置有限位板(211)。 6.根据权利要求2所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有丝杆(23)，所述放置板(21)背离限位板(211)一侧设置有用于在丝杆(23)上滑动的滑动座(212)，所述工作台(2)上设置有用于驱动丝杆(23)运动使得放置板(21)上待切割的晶体往靠近切刀(22)方向运动的驱动电机(24)。 7.根据权利要求6所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述放置板(21)上沿着平行于放置板(21)的运动方向开设有用于供切刀(22)通过的加工槽(6)。 8.根据权利要求6所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有用于在切刀(22)工作时压紧晶体的压紧结构(7)。 9.根据权利要求8所述的一种晶体切割机，其特征在于，所述工作台(2)上设置有连接板(8)，所述压紧结构(7)包括设置在连接板(8)上的两个伸缩气缸(71)和设置在伸缩气缸(71)的活塞杆上用于挤压待切割晶体的挤压板(72)，两个所述伸缩气缸(71)分别位于加工槽(6)两侧。
所属类别：	实用新型