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一种树脂垫板及半导体晶体切割机
| 专利名称： | 一种树脂垫板及半导体晶体切割机 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种树脂垫板及半导体晶体切割机，所述树脂垫板用于半导体晶体切割机上，树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且圆弧形凹面沿垂直于树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°‑58°。通过增大圆弧形凹面的截面圆弧的圆心角，增加了半导体晶体与树脂垫板的接触面积，在切割过程中树脂垫板对半导体晶体的支撑和包裹更好，减少了半导体晶体的震动和位移，从而保证了切割出的半导体晶片的表面的平整度，同时降低了涨砂导致的半导体晶体发生断片和掉片现象，提高了生产良率。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 发明人： | 周智元;闻澜霖;王道平;杨胜友;吴恬辛;林威斌;鲁涛 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-10-08T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-11-26T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821631102.3 |
| 公开号： | CN209682653U |
| 代理机构： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 刘翔 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号 |
| 主权项： | 1.一种树脂垫板，用于半导体晶体切割机上，其特征在于，所述树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，所述树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且所述圆弧形凹面沿垂直于所述树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°-58°。 2.如权利要求1所述的一种树脂垫板，其特征在于，所述圆弧形凹面的顶部位于沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的相邻侧面上。 3.如权利要求1所述的一种树脂垫板，其特征在于，所述圆弧形凹面的顶部靠近沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的相邻侧面。 4.如权利要求3所述的一种树脂垫板，其特征在于， 所述树脂垫板的宽度为130±0.5mm； 所述圆弧形凹面的半径为150.5±0.5mm； 所述树脂垫板上与所述表面相对设置的底面到所述圆弧形凹面的顶部的距离为29.36±0.5mm； 所述树脂垫板上与所述表面相对设置的底面到所述圆弧形凹面的底部的距离为16±0.2mm； 所述圆弧形凹面的顶部到沿所述树脂垫板的长度方向相对设置的一相邻侧面的距离为3mm； 所述树脂垫板的长度为450±0.5mm。 5.如权利要求1所述的一种树脂垫板，其特征在于，所述树脂垫板上与所述表面相对设置的底面上，沿垂直于所述树脂垫板的长度方向的截面直线段平行于所述截面圆弧的弦边。 6.一种半导体晶体切割机，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的一种树脂垫板。 7.如权利要求6所述的一种半导体晶体切割机，其特征在于，所述半导体晶体切割机采用的切割技术为砂浆切割技术。 8.如权利要求6所述的一种半导体晶体切割机，其特征在于，所述半导体晶体切割机采用的切割技术为金刚线切割技术。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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